Jednostki AMD APU Carrizo otrzymają pamięci typu HBM?
Sprzedawane obecnie procesory AMD APU Kaveri już za jakiś czas będą żegnały się z rynkiem podzespołów komputerowych ze względu na premierę nowych, prawdopodobnie 20-nanometrowych procesorów AMD APU Carrizo - na razie docierają do nas zaledwie strzępki informacji na ich temat, jednak wszystko zaczyna się powoli układać w jedną całość. Nie tak dawno pisaliśmy o mobilnej odmianie nowej rodziny, która przy wskaźniku TDP wynoszącym 15 W ma przynieść wzrost wydajności o 30% w stosunku do poprzednika. Oczywiście na razie są to tylko suche liczby, bowiem nie znamy procedury testowej, zastosowanej aplikacji lub szczegółów konkretnego testu, który miał wykazać właśnie taki wzrost.
Co szykuje AMD na premierę nowej generacji APU?
Teraz zagraniczne serwisy zaczynają docierać do kolejnych informacji na temat pamięci typu HBM (High Bandwith Memory) i jej docelowego zastosowania. Według nowych wieści, HBM znajdzie miejsce w przyszłej generacji jednostek APU, czyli właśnie w procesorach Carrizo - nie od dzisiaj wiadomo, że układy APU bardzo potrzebują szybkiego dostępu do pamięci i szansa na ich rozwój leży właśnie w nowych metodach buforowania.
Jak wygląda obecna specyfikacja HBM? Według opublikowanych informacji, układy te działają przy napięciu od 1,2 V do 1,5 V, zaś każda jednostka oferuje 2 Gb pojemności. HBM ma mieć dostęp do 1024-bitowej szyny danych, natomiast interfejs poleceń zostanie zachowany ze standardem DDR (GDDR dla układu graficznego). Na razie brakuje konkretnych informacji na temat zastosowania tego rodzaju pamięci, jednak można domyślać się, że zostanie ona użyta do przyspieszenia zintegrowanego układu graficznego.
Źródło: WCCF Tech
Powiązane publikacje

Komputery kwantowe coraz bliżej. Giganci technologiczni prezentują najnowsze rozwiązania w tej dziedzinie
9
Procesor Intel Arrow Lake pokazany na zdjęciach – chipletowa budowa oraz przebudowany zestaw rdzeni
32
Dying Light: The Beast oraz Civilization VII za darmo przy zakupie procesorów Intel Core lub Intel Core Ultra
32
Procesor Xiaomi XRING z 8 rdzeniami, GPU Imagination i 4 nm litografią może zadebiutować w smartfonach już w maju 2025
10