Intel Ice Lake-SP - 10 nm, LGA 4189 i 8-kanałowy kontroler DDR4
Procesory Intel Xeon dedykowana są głownie stacjom roboczym oraz serwerom i z tego powodu posiadają szereg dodatków, których brak cywilnym jednostkom. Mowa między innymi o zdecydowanie większej liczbie rdzeni, lepszym kontrolerom pamięci obsługującym moduły ECC o większej pojemności, większej pamięci cache oraz płytach głównych z kilkoma gniazdami dla CPU. I mimo iż sporo osób nadal czeka na premierę rodziny Intel Cascade Lake-SP, to właśnie poznaliśmy pierwsze szczegóły o ich następcy w postaci Ice Lake-SP. Niebiescy planują zastosowanie nowocześniejszej litografii, nowego socketu LGA 4189 oraz zwiększenia TDP. Nie zabrakło również wydajniejszego 8-kanałowego kontrolera dla pamięci RAM.
Premiera procesorów Intel Ice Lake-SP ustalona została na rok 2018/2019.
Intel Arctic Sound - Trwają prace nad GPU dla graczy
Zagraniczny serwis AnandTech opublikował ciekawe slajdy od stowarzyszenia Power Stamp Alliance. Dotyczą one następnej generacji procesorów Intel Xeon w postaci rodziny Ice Lake-SP, która wytworzona będzie w 10-nanometrowym procesie technologicznym. Tym razem Niebiescy wykorzystają nowe gniazdo LGA 4189, zamiast LGA 3647. Będzie to największy tego typu socket, wyprzedzający nawet ogromne już rozwiązanie konkurencji w postaci AMD TR4. Co więcej zmianie uległo również TDP i tym razem zobaczymy jednostki do 230 W, zamiast 205 W.
Spectre: starsze procesory Intela bez aktualizacji mikrokodu
Warto również poruszyć kwestie pamięci RAM w przypadku Intel Ice Lake-SP. Tym razem bowiem użytkownicy będą mieć do dyspozycji szesnaście slotów DDR4 dla każdego procesora, co oznacza zastosowanie nowego, 8-kanałowego kontrolera. Zwiększy to tym samym maksymalną dostępną pojemność pamięci z 786 GB na 1 TB. Termin premiery procesorów ustalony został na rok 2018/2019. Zaś Power Stamp Alliance zapowiedziało upublicznienie większej porcji informacji w okolicach maja, podczas wydarzenia Open Compute Summit 2018.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7