Intel Haswell z wbudowaną pamięcią DRAM na zdjęciu
Już za dwa miesiące zadebiutuje kolejna, czwarta już generacja procesorów Intel Core. Tym razem czekają nas dużo poważniejsze zmiany niż w przypadku przejścia z serii Sandy Bridge do Ivy Bridge. Największą z nich jest oczywiście nowa podstawka Intel LGA 1150 oraz nowe chipsety z serii 8. Zmiany dotkną także wnętrza najmocniejszych układów z mocowaniem BGA, gdzie będziemy mogli rozróżnić dwa oddzielne elementy przykryte obudową IHS (rozpraszacz ciepła). Portal VR-Zone już dawno temu opublikował ekskluzywny schemat nowych procesorów z rodziny Intel Haswell, gdzie wyraźnie zaznaczono dodatkową pamięć podręczną czwartego poziomu (cache L4), układ graficzny GT oraz cztery rdzenie. Zgodnie z rysunkiem, dodatkowa pamięć została "wyrzucona" poza główną część układu i znalazła się tuż obok niego - z zewnątrz wygląda to podobnie jak w procesorach Intel Core pierwszej generacji (architektura Westmere).
W tym momencie nie wiadomo, czy pamięć oznaczona niegdyś jako cache L4 będzie pełniła funkcję podręcznej pamięci procesora, czy być może posłuży jako pamięć DRAM dla układu graficznego GT. Najmocniejsze IGP GT3e (z pamięcią DRAM) trafi do notebooków z czterodzeniowymi, 55-watowymi procesorami montowanymi poprzez lutowanie BGA oraz desktopów typu AiO (all-in-one). Standardowe odmiany Haswella z podstawką LGA 1150 otrzymają układu graficzne GT2 oraz GT3.
Źródło: VR-Zone
Powiązane publikacje
Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
14
AMD Ryzen 5 5600F - kolejny procesor Zen 3 dla podstawki AM4. Czym różni się nowość od bazowej odsłony?
55
Procesory AMD Ryzen 7 9700F i Ryzen 5 9500F w końcu trafiły do oferty producenta. To pierwsze modele Zen 5 bez iGPU
28
AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie
7
