Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Shuttle XPC Slim XH170V. Test komputera do biura i salonu

Jgnk | 21-12-2015 15:30 |

Shuttle XH97VShuttle XPC Slim XH170V to miniaturowy komputer bazujący na platformie LGA 1151 (Skylake), który pomimo swoich gabarytów ma oferować dorosłą wydajność, zapewniając jednocześnie niskie temperatury i wysoką kulturę pracy. Wspomniany sprzęt obsługuje procesory Intel Core szóstej generacji pozwalając użytkownikom na swobodne dobranie reszty podzespołów. Podobnie jak niedawno testowany Shuttle Nano XPC NC01U, powinien świetnie radzić sobie w codziennych zadaniach domowo-biurowych, podczas przeglądania zasobów internetu, jak również przetwarzania treści multimedialnych. W niniejszej publikacji sprawdzimy możliwości Shuttle XPC Slim XH170V z procesorem Intel Core i3-6100, posiadającym na pokładzie zintegrowany układ graficzny Intel HD 530.

Autor: Magdalena Adamowicz

Shuttle specjalizuje się głównie w produkcji komputerów o niewielkich gabarytach typu nettop lub nieco większych barebone. Ponadto, rozwija linie All-in-One oraz HTPC (Home Theater Personal Computer), które cieszą się dużym powodzeniem w salonach, pełniąc funkcję swoistego centrum multimedialnej rozrywki. Shuttle zajmuje się także produkcją sprzętu mobilnego takiego jak notebooki, tablety czy phablety dla rynku OEM. Koncern z czasem dostrzegł wzrastające zainteresowanie dla miniaturowych urządzeń i postanowił poszerzyć swoje portfolio o kilka modeli, wśród których znalazł się bohater dzisiejszej publikacji - Shuttle XPC Slim XH170V. Sprzęt ten stanowi ciekawą alternatywę dla komputerów stacjonarnych o wymiarach Mini-ITX, a zostanie szczególnie doceniony w miejscach o ograniczonej przestrzeni roboczej. Wbrew pozorom, nie każdy użytkownik potrzebuje wydajnej (i często drogiej) maszyny do wymagających gier komputerowych lub innych zaawansowanych zadań. Większość ogranicza swój kontakt z komputerem do prostych zadań domowo-biurowych, surfowania po stronach internetowych odtwarzania treści multimedialnych czy okazjonalnych prostych gier. Odpowiedzią na takie potrzeby ma być najnowszy produkt firmy Shuttle - XPC Slim XH170V.

Shuttle XPC Slim XH170V to urządzenie zamknięte w miniaturowym ciele o desktopowej wydajności, obsługujące najnowszej generacji procesory Intel Skylake oraz umożliwiające dowolność w montażu reszty podzespołów.

 Shuttle XPC Slim XH170V 2

Shuttle XPC Slim XH170V pozwala na swobodną konfigurację i montaż wybranych podzespołów. Fabrycznie otrzymujemy tylko płytę główną z chipsetem Intel H170 opakowaną w obudowę oraz zewnętrzny zasilacz. Do pełnego działania wspomnianego sprzętu wymagane jest dokupienie procesora o maksymalnym TDP 65 W (podstawka Intel LGA 1151), dysku HDD/SSD (M.2, 2,5" SATA 6 Gb/s), pamięci RAM (DDR3L-1333/1600 SO-DIMM, max. 2x 8 GB), systemu operacyjnego, wyświetlacza oraz peryferiów. Możliwości jest zatem wiele. Obecnie na rynku, poza testowanym Shuttle XPC Slim XH170V, znajdziemy jeszcze dwa podobne modele Shuttle XPC Slim XH97V i Shuttle XPC Slim XH81V, które różnią się przede wszystkim organizacją interfejsów I/O oraz płytą główną. Ostatnie wersje urządzenia stały się bardziej multimedialne, ze względu na porzucenie dodatkowych portów COM RS232 i RJ-45 na rzecz przesyłających obraz i dźwięk HDMI oraz Display Port. Bohatera dzisiejszego testu - Shuttle XPC Slim XH170V - możemy dodatkowo wyposażyć w podstawkę (PS01), półkę na 3,5-calowy dysk HDD (PHD4), uchwyt VESA 75/200 (PV02), bezprzewodową kartę sieciową IEEE 802.11b/g/n (WLN-S) oraz zaślepkę na miejsce po napędzie optycznym (POI-MY01).

Specyfikacja techniczna Shuttle XPC Slim XH170V:

  • Procesor: LGA 1151 (Skylake) o max. TDP 65W
  • Chipset: Intel H170
  • Pamięć RAM: 2x DDR3L SO-DIMM / 1.35 V / 1333/1600 MHz / max. 2x 8 GB
  • Napęd optyczny: 9,5 mm (Slimline)
  • Dysk twardy: SSD M.2 2230, 2242, 2260 lub 2280 / 2.5” HDD/SSD SATA 6.0 Gb/s
  • Karta sieciowa: Intel I219-LM Gigabit Ethernet 10/100/1000
  • Interfejsy: HDMI, 2x DP, 4x USB 3.1 Gen 1 (USB 3.0), 4x USB 2.0, RJ-45, RS232, eSATA
  • Wymiary obudowy: 240 x 200 x 72 mm

Mini komputery zazwyczaj wyposażone są w bardzo energooszczędne notebookowe podzespoły. Reprezentantem tej grupy jest chociażby niedawno testowany: Shuttle Nano XPC NC01U lub Intel NUC5i7RYH, mogący pochwalić się przede wszystkim niskim poborem mocy, kompaktowymi gabarytami oraz rozsądnie skalkulowaną ceną. Otrzymany do testów Shuttle XPC Slim XH170V jest wydajniejszą odsłoną linii miniaturowych "skrzynek", bowiem na jego pokładzie zainstalujemy najnowszej generacji desktopowy procesor Intel Core i3-6100 (Skylake). Towarzyszyć mu będzie 2,5-calowy dysk SSD Kingston HyperX Savage o pojemności 120 GB oraz 8 GB pamięci RAM Kingston HyperX Impact w jednej kości. Poprzednie edycje, które odwiedziły redakcję PurePC - Shuttle XPC Slim XH97V i Shuttle XPC Slim XH61V - wyróżniły się wyjątkowo wysoką kulturą pracy, bogatą ilością portów I/O oraz solidnym wykonaniem. Zobaczmy jak na tle konkurentów wypadnie dziś Shuttle XPC Slim XH170V - miniaturowy desktop, obsługujący najnowsze procesory Intel Skylake.

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 24

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.