GlobalFoundries pracuje nad 20nm procesem technologicznym TSV
GlobalFoundries jest jednym z głównych producentów układów elektronicznych w niskich procesach technologicznych. Firma pracuje nad wdrożeniem nowych procesów technologicznych w swoim oddziale Fab 8, ulokowanym w Saratoga County. Nowe metody, narzędzia oraz technologia nazywana TSV (Through-Silicon Vias) mają pozwolić na produkcję testowych układów w 20 nanometrowym procesie technologicznym. Technologia TSV wdrażana w fabryce GlobalFoundries pozwala na łączenie elementów znajdujących się na różnych warstwach układu elektronicznego. Dzięki temu będą mogły powstać procesory z budową opartą na warstwach, na których znajdą się różne elementy, na przykład pamięć podręczna, rdzenie lub kontrolery. Technologia TSV zakłada użycie specjalnych ścieżek łączących komponenty układu z jednoczesną poprawą przepustowości w stosunku do standardowych metod.
Układy wytworzone w fabrykach GlobalFoundries będą pobierały mniej energii, zaś komunikacja między elementami procesora będzie dużo szybsza. Obecnie fabryka Fab 8 skupiona jest na ulepszaniu 32 oraz 28 nanometrowych procesów technologicznych, które mają być zastąpione za kilka lat. Pierwszy układ wyprodukowany w technologii TSV przewidywany jest na trzeci kwartał 2012 roku.
Źródło: GlobalFoundries
Powiązane publikacje
Ministerstwo Cyfryzacji przedstawia założenia Polityki Rozwoju Technologii Kwantowych z budżetem miliarda euro do 2035 roku
35
Litografia EUV od kuchni. Poznaj zasady funkcjonowania, wyzwania i przyszłość technologii półprzewodników
25
Znamy plany TSMC wobec litografii 1,4 nm. Wydatki mogą wzrosnąć do 49 miliardów dolarów
22
Pierwsze World Humanoid Robot Games w Chinach zakończone. W Pekinie rywalizowało aż 280 zespołów z 16 krajów
26
