GlobalFoundries pracuje nad 20nm procesem technologicznym TSV
GlobalFoundries jest jednym z głównych producentów układów elektronicznych w niskich procesach technologicznych. Firma pracuje nad wdrożeniem nowych procesów technologicznych w swoim oddziale Fab 8, ulokowanym w Saratoga County. Nowe metody, narzędzia oraz technologia nazywana TSV (Through-Silicon Vias) mają pozwolić na produkcję testowych układów w 20 nanometrowym procesie technologicznym. Technologia TSV wdrażana w fabryce GlobalFoundries pozwala na łączenie elementów znajdujących się na różnych warstwach układu elektronicznego. Dzięki temu będą mogły powstać procesory z budową opartą na warstwach, na których znajdą się różne elementy, na przykład pamięć podręczna, rdzenie lub kontrolery. Technologia TSV zakłada użycie specjalnych ścieżek łączących komponenty układu z jednoczesną poprawą przepustowości w stosunku do standardowych metod.
Układy wytworzone w fabrykach GlobalFoundries będą pobierały mniej energii, zaś komunikacja między elementami procesora będzie dużo szybsza. Obecnie fabryka Fab 8 skupiona jest na ulepszaniu 32 oraz 28 nanometrowych procesów technologicznych, które mają być zastąpione za kilka lat. Pierwszy układ wyprodukowany w technologii TSV przewidywany jest na trzeci kwartał 2012 roku.
Źródło: GlobalFoundries
Powiązane publikacje
ARM ma już 40 lat. Architektura, która zasila smartfony, serwery i roboty, trafiła do ponad 250 miliardów urządzeń
27
Anthropic chce zajrzeć do wnętrza AI. Czy do 2027 roku odkryjemy, jak naprawdę myślą modele językowe?
22
Firma Elona Muska xAI chce pozyskać 25 miliardów dolarów na budowę superkomputera Colossus 2 z milionem GPU NVIDIA
60
Nowatorski interfejs mózg-komputer od Georgia Tech może zmienić sposób, w jaki ludzie komunikują się z technologią i otoczeniem
4
