GlobalFoundries pracuje nad 20nm procesem technologicznym TSV
GlobalFoundries jest jednym z głównych producentów układów elektronicznych w niskich procesach technologicznych. Firma pracuje nad wdrożeniem nowych procesów technologicznych w swoim oddziale Fab 8, ulokowanym w Saratoga County. Nowe metody, narzędzia oraz technologia nazywana TSV (Through-Silicon Vias) mają pozwolić na produkcję testowych układów w 20 nanometrowym procesie technologicznym. Technologia TSV wdrażana w fabryce GlobalFoundries pozwala na łączenie elementów znajdujących się na różnych warstwach układu elektronicznego. Dzięki temu będą mogły powstać procesory z budową opartą na warstwach, na których znajdą się różne elementy, na przykład pamięć podręczna, rdzenie lub kontrolery. Technologia TSV zakłada użycie specjalnych ścieżek łączących komponenty układu z jednoczesną poprawą przepustowości w stosunku do standardowych metod.
Układy wytworzone w fabrykach GlobalFoundries będą pobierały mniej energii, zaś komunikacja między elementami procesora będzie dużo szybsza. Obecnie fabryka Fab 8 skupiona jest na ulepszaniu 32 oraz 28 nanometrowych procesów technologicznych, które mają być zastąpione za kilka lat. Pierwszy układ wyprodukowany w technologii TSV przewidywany jest na trzeci kwartał 2012 roku.
Źródło: GlobalFoundries
Powiązane publikacje
Standard PCIe 8.0 jest na dobrej drodze do debiutu w 2028 roku, PCI-SIG zaprezentowało jego specyfikację w wersji 0.5
34
Samsung przekroczył 80 proc. uzysku na litografii 4 nm. Proces SF4X wraca do gry w akceleratorach AI
7
Intel 18A-P bez skoku gęstości, ale z wyraźną poprawą parametrów. Fabryka dostaje ważniejszy argument niż sama litografia
5
Japan Airlines testuje humanoidalne roboty przy załadunku bagażu i cargo. To próba bez przebudowy lotniskowej infrastruktury
9
