GlobalFoundries pracuje nad 20nm procesem technologicznym TSV
GlobalFoundries jest jednym z głównych producentów układów elektronicznych w niskich procesach technologicznych. Firma pracuje nad wdrożeniem nowych procesów technologicznych w swoim oddziale Fab 8, ulokowanym w Saratoga County. Nowe metody, narzędzia oraz technologia nazywana TSV (Through-Silicon Vias) mają pozwolić na produkcję testowych układów w 20 nanometrowym procesie technologicznym. Technologia TSV wdrażana w fabryce GlobalFoundries pozwala na łączenie elementów znajdujących się na różnych warstwach układu elektronicznego. Dzięki temu będą mogły powstać procesory z budową opartą na warstwach, na których znajdą się różne elementy, na przykład pamięć podręczna, rdzenie lub kontrolery. Technologia TSV zakłada użycie specjalnych ścieżek łączących komponenty układu z jednoczesną poprawą przepustowości w stosunku do standardowych metod.
Układy wytworzone w fabrykach GlobalFoundries będą pobierały mniej energii, zaś komunikacja między elementami procesora będzie dużo szybsza. Obecnie fabryka Fab 8 skupiona jest na ulepszaniu 32 oraz 28 nanometrowych procesów technologicznych, które mają być zastąpione za kilka lat. Pierwszy układ wyprodukowany w technologii TSV przewidywany jest na trzeci kwartał 2012 roku.
Źródło: GlobalFoundries
Powiązane publikacje
NVIDIA nie buduje komputera kwantowego, a i tak chce zdominować rynek. Znamy ich genialny plan, czyli NVAQC
14
CEO IonQ: Nasze chipy kwantowe zniszczą każdy superkomputer na Ziemi. GPU NVIDIA Blackwell staną się przestarzałe już za 3 lata
89
SpaceX nabyło nowe pasmo radiowe dla satelitów Starlink, celem wprowadzenie internetu satelitarnego do smartfonów
51
Jupiter, niemiecki superkomputer eksaskalowy z 24 tysiącami układów NVIDIA GH200 Grace Hopper zajmuje 4. miejsce w TOP500
30
