Gigabyte zapowiada płytę główną Aorus z chipsetem AMD TRX40
Jak wiemy, w przyszłym miesiącu zadebiutuje trzecia generacja procesorów AMD Ryzen Threadripper, która zapowiada się niezwykle obiecująco - najsłabsze modele z nowej serii zaoferują co najmniej 24 rdzenie i 48 wątków, a więc mowa o jednostkach dla prawdziwych entuzjastów. Już po możliwościach zwykłych Ryzenów 3000 możemy mniej więcej ocenić, z czym będziemy mieli do czynienia. Z pewnością będą to niezwykle wydajne procesory, ale - jak udało się ustalić - wymagać one będą nowej płyty głównej ze zmodyfikowanym gniazdem procesora. Firma Gigabyte ujawniła już, że pracuje nad takimi płytami z linii Aorus. Znamy już częściowy wygląd jednej z nich i możemy chyba z czystym sumieniem powiedzieć, że jej specyfikacja nie powinna nikogo rozczarować.
Jak przystało na segment HEDT i markę Aorus, płyta wygląda na bardzo rozbudowaną i bogatą w różne prestiżowe elementy.
Płyty dla nowych Threadripperów mają zostać wyposażone w nowy chipset TRX40 (choć podobno planowane są również bardziej zaawansowane modele z TRX80 i WRX80), zmieni się ponoć także podstawka - pomimo braku wyraźnych różnic w wyglądzie, gniazdo pod procesor to TR4+, a nie TR4. Same procesory mają cechować się współczynnikiem TDP na poziomie aż 280 W - dla porównania, topowy Threadripper 2990WX poprzedniej generacji miał TDP 250 W. Jeśli natomiast chodzi o wygląd najnowszej konstrukcji Gigabyte'a, nie ma tutaj żadnych zaskoczeń - jak przystało na segment HEDT i markę Aorus, płyta wygląda na bardzo rozbudowaną i bogatą w różne prestiżowe elementy.
AMD Ryzen Threadripper 3960X, 3970X i 3990X z datą premiery
Płyty główne AMD TRX40 nie dla Threadripperów 1. i 2. generacji
Wokół gniazda procesora znajdziemy osiem slotów na kości pamięci RAM DDR4. W oczy rzuca się rozbudowana sekcja zasilania, podświetlenie LED RGB, wyświetlacz diagnostyczny czy cztery porty PCIe x16. Warto zwrócić również uwagę na ciemny laminat czy obudowę z wentylatorem mającym za zadanie schłodzić chipset płyty głównej - nie jest to nic nowego, podobne rozwiązanie znajdziemy w jednostkach z układem logiki AMD X570. Płyta została wykonana w formacie E-ATX. Na jej premierę musimy poczekać zapewne do listopada.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37