Foxconn Quantum Force Flaming Blade i Flaming Blade GTI
Foxconn przedstawił nową płytę główną Flaming Blade oraz jej bliźniaczą siostrę Flaming Blade GTI. Oba modele są przeznaczone dla overclockerów oraz graczy wymagających najwyższej wydajności. Płyty posiadają podobne możliwości - wersja GTI różni się tylko mniejszą liczbą opcji podłączania urządzeń zewnętrznych. Oparte na chipsecie Intel® X58 płyty z serii Flaming Blade obsługują nowe procesory Intel® Core™ i7 oraz i7 Extreme oraz pamięci DDR3. Dzięki technologii Intel® Turbo Boost aplikacje jednowątkowe również zyskują na prędkości działania, gdyż procesor automatycznie podnosi częstotliwość pracy, jeśli chociaż jeden rdzeń nie jest używany. Dzięki zintegrowanemu z procesorem kontrolerowi pamięci i zlikwidowaniu w ten sposób wąskiego gardła w postaci magistrali FSB, można uzyskać niższe opóźnienia i wyższe częstotliwości taktowania. Płyty Flaming Blade obsługują 3-kanałowe pamięci DDR3 o częstotliwości pracy do 1800MHz i maksymalnej pojemności 12GB.
Użytkownicy już nie muszą wybierać pomiędzy konfiguracjami SLI™ i CrossFireX™ podczas zakupu płyty głównej. Dwa sloty PCI Express 2.0 obecne na płycie głównej Flaming Blade (GTI obsługuje niestety tylko CrossFireX) pozwalają na połączenie dwóch kart w celu zwiększenia wydajności podsystemu graficznego niezależnie od tego, czy producentem ich jest nVidia czy ATI.
Quantum BIOS pozwala na bardzo łatwe i intuicyjne podkręcanie. Sekcje odnoszące się do procesora, pamięci, mostka północnego i magistrali QPI są pogrupowane według części płyty głównej na którą oddziałują. Dla bardziej zaawansowanych użytkowników zostały dodane opcje zwiększające stabilność i potencjał overclockerski płyty głównej oraz możliwość zmiany większej ilości napięć.
Źrodło: Informacje Prasowe
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37