DDR3 1600/1333 oraz 1866 od Team Group Inc.
Założona w 1994 roku firma Team Group Inc., zajmująca się produkcją pamięci, wprowadza na rynek dwa nowe zestawy tri-channel. Charakteryzować się mają one wysokimi częstotliwościami i niskimi napięciami. Będą to Xtreem DDR3 1866 oraz Xtreem Dark 1600/1333 (w zależności od ustawień użytkownika). We wcześniejszej ofercie firmy, znajdują się też nagradzane DDR3 1800 oraz 2000. Wszystkie moduły oparte o kości BGA w konfiguracji 128 x 8. Dostępne będą zestawy 6GB (3 x 2GB) oraz 3GB (3 x 1GB). Produkowane będą pod najwyższym nadzorem oraz kontrolą, dla zapewnienia odpowiedniej jakości. Kości wyposażone będą w czarne, aluminiowe radiatory w kształcie litery X, dla podkreślenia eXtrymalnej wydajności. Wszystkie muszą przejść 24-godzinny "test wypalania" na płytach ASUS'a oraz Gigabyte'a, dla potwierdzenia stabilności przy prędkości DDR3 1866, a nawet więcej. Będą posiadać również wbudowany system XMP, dla pewności, że każdy skorzystać będzie mógł z ich potencjału OC. Ceny nie zostały oficjalnie podane. Dokładna specyfikacja poniżej.
Specyfikacja pamięci Team Xtreem 1833
Specyfikacja pamięci Team Xtreem 1600/1333 dla napięcia 1.65V oraz PC3 12800
Specyfikacja pamięci Team Xtreem 1600/1333 dla napięć poniżej 1.65V oraz PC3 10600
Źródło: Techpowerup
Powiązane publikacje

Cena pamięci DDR4 gwałtownie rośnie. Wszystko przez drastyczny spadek produkcji i napięcia między USA a Chinami
53
Chińska firma CXMT rzuca wyzwanie Samsungowi i SK Hynix, skupiając się na pamięciach DDR5 i HBM3
11
G.SKILL OC World Cup 2025 - overclocker CENS wygrywa drugie mistrzostwa z rzędu w podkręcaniu pamięci DDR5
7
ASRock Z890 Taichi OCF i G.SKILL Trident Z5 pozwoliły osiągnąć rekord DDR5. 12806 MT/s wyciśnięte przez overclockera
9