DDR3 1600/1333 oraz 1866 od Team Group Inc.
Założona w 1994 roku firma Team Group Inc., zajmująca się produkcją pamięci, wprowadza na rynek dwa nowe zestawy tri-channel. Charakteryzować się mają one wysokimi częstotliwościami i niskimi napięciami. Będą to Xtreem DDR3 1866 oraz Xtreem Dark 1600/1333 (w zależności od ustawień użytkownika). We wcześniejszej ofercie firmy, znajdują się też nagradzane DDR3 1800 oraz 2000. Wszystkie moduły oparte o kości BGA w konfiguracji 128 x 8. Dostępne będą zestawy 6GB (3 x 2GB) oraz 3GB (3 x 1GB). Produkowane będą pod najwyższym nadzorem oraz kontrolą, dla zapewnienia odpowiedniej jakości. Kości wyposażone będą w czarne, aluminiowe radiatory w kształcie litery X, dla podkreślenia eXtrymalnej wydajności. Wszystkie muszą przejść 24-godzinny "test wypalania" na płytach ASUS'a oraz Gigabyte'a, dla potwierdzenia stabilności przy prędkości DDR3 1866, a nawet więcej. Będą posiadać również wbudowany system XMP, dla pewności, że każdy skorzystać będzie mógł z ich potencjału OC. Ceny nie zostały oficjalnie podane. Dokładna specyfikacja poniżej.

Specyfikacja pamięci Team Xtreem 1833

Specyfikacja pamięci Team Xtreem 1600/1333 dla napięcia 1.65V oraz PC3 12800

Specyfikacja pamięci Team Xtreem 1600/1333 dla napięć poniżej 1.65V oraz PC3 10600
Źródło: Techpowerup
Powiązane publikacje

Samsung rozpoczął wysyłkę próbek HBM4E do klientów. 48 GB na stos i do 3,6 TB/s dla akceleratorów AI
13
Cooler Master i G.SKILL pokazali DDR5 z aktywnym chłodzeniem. MasterDimm AC celuje w 8400 MT/s i zestawy 2x64 GB
40
SK hynix pokazuje iHBM. Chłodzenie przy interfejsie D2D PHY ma ograniczyć throttling pamięci HBM w akceleratorach AI
0
Corsair Shugo DDR5 to limitowana seria modułów 6000 MT/s CL28 z unikalnym chłodzeniem i podświetleniem mikrootworowym
8












