System chłodzenia wodnego CPU bez pompy od SilverStone
Na targach Computex 2014 zakończonych w niedzielę wielu producentów pokazało ciekawe urządzenia o różnej funkcjonalności - wspomniane wydarzenie jest bezpośrednio związane z rynkiem podzespołów komputerowych, więc nie zabrakło także pokazów elementów wchodzących w skład każdego peceta. Firma SilverStone znana z produkcji wysokiej jakości obudów komputerowych przywiozła do Tajwanu całkiem interesujący system chłodzenia wodnego, który nie posiada żadnej dodatkowej pompy. Jak to możliwe, że procesor był chłodzony przez układ bloku wodnego, dwóch węży i radiatora bez żadnego elementu elektronicznego? Cały sekret nie tkwi bezpośrednio w konstrukcji samego systemu, tylko w materiale transportującym ciepło.
SilverStone zamiast wody lub standardowej cieczy chłodzącej wykorzystał płyn o niskiej temperaturze wrzenia, dzięki czemu powstające pęcherze bez problemu docierają do chłodnicy bez konieczności montowania dodatkowej pompy. SilverStone twierdzi, że jego system pokazywany na Computexie ma podobną wydajność jak standardowe układy ze zintegrowanym blokiem wodnym i małym radiatorem.
Specjalny płyn o niskiej temperaturze wrzenia potrafi transportować ciepło podobnie jak standardowe ciecze do systemów LC.
Warto wspomnieć, że prototyp nie trafi na razie do sprzedaży i w tym momencie nie znamy żadnych dodatkowych informacji na temat przewidywanej daty premiery. W jakim celu mielibyśmy w ogóle wyeliminować pompy z układów chłodzenia cieczą? Przede wszystkim chodzi tutaj o koszt całego systemu, a dodatkowo pozbywamy się kolejnego urządzenia mogącego generować hałas. Układ o nazwie SilverStone TD04 można na razie potraktować jako ciekawostkę, aczkolwiek wysoce zalecamy baczne przyglądanie się rynkowi LC w przyszłych miesiącach.
Źródło: TechSpot / Tom's Hardware
Powiązane publikacje

Znana marka chłodzeń do PC wycofuje się z Europy. Scythe zamyka swój oddział, a sytuacja firmy jest niepokojąca
61
Phanteks Glacier One D30 X2 - premiera dużych i wydajnych chłodzeń cieczą typu AiO z wentylatorem dla sekcji VRM
12
NVIDIA Blackwell i chłodzenie direct-to-chip to 300x większa efektywność wodna i 25x energooszczędniejsze centra danych
55
Thermaltake UX400 - debiut tanich chłodzeń powietrznych dla procesorów AMD Ryzen i Intel Core Ultra
10