Apple Silicon M3 Ultra - przecieki zdradzają możliwą budowę nadchodzącego układu SoC do komputerów Mac
Dotychczasowe układy SoC Apple M2 Ultra były zbudowane z dwóch mniejszych układów M2 Max, które następnie były połączone interkonektem UltraFusion, odpowiedzialnym za komunikację między nimi. Jednak teraz wygląda na to, że podejście do konstrukcji najwyżej pozycjonowanych chipów firmy z Cupertino ulegnie zmianie. Może mieć to związek z planowanymi do niedawna układami logiki dla Apple Car lub domniemanymi chipami M3 Extreme.
Chip Apple M3 Ultra może być samodzielnym układem, podobnym do SoC M3 Max, który nie będzie posiadał interkonektu UltraFusion. Może mieć to związek z planowanymi do niedawna układami logiki dla Apple Car.
Apple M3, M3 Pro, M3 Max oraz M3 Ultra - poznaliśmy szczegółowe konfiguracje nadchodzących procesorów ARM
Zgodnie z wcześniejszymi zapowiedziami, SoC Apple M3 Ultra ma cechować się 32 rdzeniami (24 Performance + 8 Efficiency) oraz do 80 rdzeni GPU. Jednakże, dzięki przeciekom, dowiadujemy się teraz, że chip ma być układem monolitycznym w porównaniu do starszego M2 Ultra. W poprzedniej generacji wykorzystywano interkonekt UltraFusion do połączenia ze sobą dwóch procesorów M2 Max, co umożliwiło uzyskanie większego brata z dopiskiem Ultra.
Apple Car miał otrzymać czterokrotnie większy procesor niż M2 Ultra z komputerów Mac
Nieoficjalne informacje na temat chipu, który miał trafić do Apple Car, zdają się potwierdzać tę tezę. Miałby on być złożony z czterech układów M2 Ultra lub, jak donoszą inne źródła, z dwóch M3 Ultra. To wyjaśniłoby decyzję Apple dotyczącą monolitycznej budowy układu. Istnieją również spekulacje, że firma z Cupertino planuje wprowadzić jeszcze wydajniejszy chip M3 Extreme, złożony z dwóch układów M3 Ultra. Miałby on znaleźć się w nowym komputerze Mac Pro. Jednakże, jeżeli te pogłoski okażą się prawdziwe, to możemy oczekiwać od Soc M3 Ultra nie tylko wyższej wydajności dzięki nowszej architekturze i większej liczbie rdzeni, ale przede wszystkim niższych opóźnień wewnątrz monolitycznego chipa.
Powiązane publikacje

MediaTek Dimensity 9500 oficjalnie zaprezentowany. Pierwsze smartfony z nowym procesorem jeszcze w tym roku
14
TSMC zdobywa 15 klientów na układy w procesie N2. Dziesięciu z nich planuje wykorzystać go do produkcji układów HPC i AI
18
Huawei zapowiada procesory Kungpeng 950 z 192 rdzeniami oraz serię 960 z 256 rdzeniami
11
Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
17