AMD X670E i X670 - przegląd płyt głównych zaprezentowanych przez firmy ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI i BIOSTAR
Wydarzenie Meet The Expert organizowane przez AMD jest już za nami. Zgodnie z zapowiedzią, poznaliśmy nadchodzące płyty główne z gniazdem AM5, które będą bazą dla nowych procesorów AMD Ryzen 7000. Swoje modele przedstawiły firmy ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI i BIOSTAR. W momencie debiutu platformy raczej nie ma co liczyć na budżetowe modele - na pierwszy ogień znani producenci wystawią to co najlepsze, czyli płyty główne z chipsetami X670E i X670.
Warto zwrócić uwagę, że wszystkie pokazane modele wykonane są w standardzie E-ATX lub ATX. Mike Yang z ASRock stwierdził, że w przypadku testowanych platform mATX czy mini-ITX powstają problemy związane np. z rozpraszaniem ciepła, jednak zakładamy, że z biegiem czasu producenci opracują odpowiednie rozwiązania.
AMD X670E, X670 i B650 - nadchodzą nowe chipsety dla płyt głównych AM5. Tylko jeden z nich obsłuży interfejs PCIe 5.0
Zacznijmy od ASUS-a. Producent ten zaprezentował dwie płyty główne: ROG Crosshair X670E Extreme i ROG Crosshair X670E HERO. Zaoferują one sekcję zasilania w konfiguracji kolejno 20+2 i 18+2 (110 A). Producent skupił się też na kilku ciekawych funkcjach, jak np. wsparcie dla WiFi 6E (AX210), złącza 10 GbE Marvell AQC113C, PCIe x16 Gen 5.0 z M.2, USB 4 czy Quick Charge 4+. Firma ASRock zapowiedziała w sumie pięć nowych płyt głównych z chipsetem X670E, a są to modele Taichi Carrara, Taichi, Steel Legend, Pro RS i PG Lightning. Wyróżnione cechy tych platform to m.in. port USB-C z szybkim ładowaniem, 8-warstwowa konstrukcja PCB, PCIe 5.0 i czy sloty DDR5 z obwodami zabezpieczającymi. Szczegóły znajdziecie na załączonych screenach.
AMD Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X oraz Ryzen 5 7600X - wiemy już wszystko o desktopowych procesorach Zen 4
Firma GIGABYTE pokazała cztery płyty główne: X670E AORUS Xtreme, X670E AORUS Master, X670 AORUS Pro AX i X670 AORUS Elite AX. Tylko model Extreme wyróżnia się sekcją zasilania w konfiguracji 18+2+2, podczas gdy pozostałe modele oferują 16+2+2. Większe wrażenie robią nadchodzące płyty MSI. Tajwański producent szykuje cztery modele, wśród których znajduje się stricte flagowy MEG X670E GODLIKE wyposażony w sekcję zasilania 24+2 (105 A) czy ekran diagnostyczny M-Vision. Na koniec mamy firmę BIOSTAR i jej płytę główną Valkyrie z 22-fazową sekcją zasilania. Warto zwrócić uwagę, że wszystkie pokazane modele wykonane są w standardzie E-ATX lub ATX. Nie oznacza to, że nie pojawią się również mniejsze modele. Mike Yang z ASRock stwierdził, że w przypadku testowanych platform mATX czy mini-ITX powstają problemy związane np. z rozpraszaniem ciepła, jednak zakładamy, że z biegiem czasu producenci opracują odpowiednie rozwiązania.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37