AMD Ryzen 9000 oraz AMD Ryzen AI 300 - pełna specyfikacja procesorów Zen 5 Granite Ridge i Strix Point dla PC
Niedawno odbyła się konferencja firmy AMD w Tajpej, która jednocześnie otworzyła tegoroczne targi Computex. Podczas wystąpienia CEO firmy, Lisy Su, zaprezentowano szereg nowych produktów, w tym desktopowe procesory AMD Ryzen 9000, mobilne układy Ryzen AI 300, a także dano nam pierwszy wgląd w możliwości serwerowych procesorów EPYC Turin i akceleratorów AMD Instinct MI325. O ile przed konferencją nie mieliśmy wglądu we wszystkie dane o specyfikacji, tak teraz producent zdążył opublikować komplet informacji, dzięki czemu mamy szerszy pogląd na parametry poszczególnych procesorów.
AMD opublikowało pełną specyfikację procesorów Ryzen 9000 oraz Ryzen AI 300. Z kolei podczas konferencji w Tajpej, producent ogłosił dalsze plany na rozwój akceleratorów z rodziny Instinct.
AMD Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X, Ryzen 5 9600X - Oficjalna zapowiedź procesorów Zen 5 dla komputerów
Chwilę po konferencji AMD, pojawiły się dodatkowe szczegóły specyfikacji procesorów Ryzen 9000. Wiemy już, że nowe układy zaoferują ulepszony kontroler pamięci, natywnie obsługujący pamięć RAM DDR5-5600 w trybie Dual Channel. Jednocześnie znacząco zwiększono ilość maksymalnej, obsługiwanej ilości RAM - ze 128 GB w Zen 4 do 192 GB w Zen 5 (podobnie jak konkurencyjne układy Intel Raptor Lake Refresh). Producent podał również bazowe zegary dla poszczególnych procesorów. Dla AMD Ryzen 9 9950X jest to 4,3 GHz (o 200 MHz mniej niż dla Ryzen 9 7950X), dla Ryzen 9 9900X - 4,4 GHz (o 300 MHz mniej niż dla Ryzen 9 7900X), dla Ryzen 7 9700X - 3,8 GHz (o 700 MHz mniej niż dla Ryzen 7 7700X), a dla Ryzen 5 9600X - 3,9 GHz (o 800 MHz mniej niż w przypadku Ryzen 5 7600X). Jak widać, wszystkie procesory oferują zauważalnie niższe zegary podstawowe, co miało również bezpośredni wpływ na zmniejszenie TDP. Nie zmieniono natomiast nic w kontekście magistrali PCIe 5.0 - nadal oferowanych jest łącznie 28 linii, z czego 24 mogą być wykorzystane przez użytkownika.
Ryzen 9 9950X | Ryzen 9 9900X | Ryzen 7 9700X | Ryzen 5 9600X | |
Mikroarchitektura | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 |
Rodzina | Granite Ridge | Granite Ridge | Granite Ridge | Granite Ridge |
Litografia | TSMC N4 + N6 | TSMC N4 + N6 | TSMC N4 + N6 | TSMC N4 + N6 |
Rdzenie | 16C/32T | 12C/24T | 8C/16T | 6C/12T |
Taktowanie bazowe | 4,3 GHz | 4,4 GHz | 3,8 GHz | 3,9 GHz |
Zegar Turbo | 5,7 GHz | 5,6 GHz | 5,5 GHz | 5,4 GHz |
Cache L2 | 16 MB | 12 MB | 8 MB | 6 MB |
Cache L3 | 64 MB | 64 MB | 32 MB | 32 MB |
Cache L2+L3 | 80 MB | 76 MB | 40 MB | 38 MB |
Układ graficzny | Radeon 610M 2 CU RDNA 2 |
Radeon 610M 2 CU RDNA 2 |
Radeon 610M 2 CU RDNA 2 |
Radeon 610M 2 CU RDNA 2 |
Taktowanie iGPU | 2200 MHz | 2200 MHz | 2200 MHz | 2200 MHz |
Kontroler pamięci | DDR5-5600 Dual Channel |
DDR5-5600 Dual Channel |
DDR5-5600 Dual Channel |
DDR5-5600 Dual Channel |
Maks. obsługiwany RAM | Do 192 GB | Do 192 GB | Do 192 GB | Do 192 GB |
PCIe 5.0 | 28 linii (24 do użytku) | 28 linii (24 do użytku) | 28 linii (24 do użytku) | 28 linii (24 do użytku) |
TDP | 170 W | 120 W | 65 W | 65 W |
Dopuszczalna temp. | 95 stopni | 95 stopni | 95 stopni | 95 stopni |
Premiera | Lipiec 2024 | Lipiec 2024 | Lipiec 2024 | Lipiec 2024 |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz Ryzen AI 9 365 - Zapowiedź procesorów Strix dla laptopów. Zen 5, XDNA 2 i RDNA 3.5 na pokładzie
W przypadku mobilnych procesorów AMD Ryzen AI 300, producent nie zdecydował się na żadne zmiany w kontrolerze pamięci. Nadal obsługiwane są natywnie moduły DDR5-5600 (Dual Channel) oraz LPDDR5X-7500 (Dual Channel). Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci także pozostała bez zmian i wynosi 256 GB. Układy APU Strix Point wspierają natywnie po dwa złącza USB 4 o przepustowości 40 Gbps oraz DisplayPort 2.1 w wersji UHBR10. Całkowita moc TOPS (a więc przy wykorzystaniu jednocześnie NPU, iGPU oraz CPU) wynosi 80 TOPS dla Ryzen AI 9 HX 370 oraz 73 TOPS dla Ryzen AI 9 365. Są to wartości niższe niż dla nadchodzących układów Intel Lunar Lake (Intel chwali się wynikiem w okolicach 100 TOPS). Maksymalna, dopuszczalna temperatura dla poprawnego działania Strix to 100 stopni Celsjusza.
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | AMD Ryzen AI 9 365 | |
Architektura | Zen 5 + Zen 5c + XDNA 2 + RDNA 3.5 | Zen 5 + Zen 5c + XDNA 2 + RDNA 3.5 |
Rodzina | APU Strix | APU Strix |
Rdzenie / wątki | 12C/24T | 10C/20T |
Konfiguracja CPU | 4x Zen 5 (8 wątków) 8x Zen 5c (16 wątków) |
4x Zen 5 (8 wątków) 6x Zen 5c (12 wątków) |
Taktowanie bazowe | 2,0 GHz | 2,0 GHz |
Taktowanie Turbo | 5,1 GHz | 5,0 GHz |
Układ graficzny | AMD Radeon 890M | AMD Radeon 880M |
Budowa iGPU | 16 CU RDNA 3.5 (1024 SP) | 12 CU RDNA 3.5 (768 SP) |
Taktowanie iGPU | 2900 MHz | 2900 MHz |
Moc TOPS (tylko NPU) | Do 50 TOPS | Do 50 TOPS |
Moc TOPS (platforma Strix) | Do 80 TOPS | Do 73 TOPS |
Certyfikat Copilot+ PC | Tak | Tak |
Cache L2 | 12 MB | 10 MB |
Cache L3 | 24 MB | 24 MB |
Cache (L2+L3) | 36 MB | 34 MB |
Kontroler pamięci | DDR5-5600 (Dual Channel) LPDDR5X-7500 (Dual Channel) |
DDR5-5600 (Dual Channel) LPDDR5X-7500 (Dual Channel) |
Maks. obsługiwany RAM | Do 256 GB | Do 256 GB |
Obsługa USB 4 | Dwa porty USB 4 40 Gbps | Dwa porty USB 4 40 Gbps |
Obsługa DisplayPort 2.1 | UHBR10 | UHBR10 |
PCIe 4.0 | 16 linii (16 do użytku) | 16 linii (16 do użytku) |
TDP (cTDP) | 28 W (15 - 54 W) | 28 W (15 - 54 W) |
Maks. dopuszczalna temperatura | Do 100 stopni | Do 100 stopni |
Data premiery | Lipiec 2024 | Lipiec 2024 |
AMD Radeon PRO W7900 - premiera nowych, szybkich i dwuslotowych akceleratorów AI stworzonych do pracy w tandemie
Podczas wystąpienia, firma AMD ujawniła także pierwsze szczegóły dotyczące piątej generacji procesorów serwerowych EPYC Turin oraz akceleratorów Instinct. W przypadku EPYC Turin możemy liczyć na SKU z maksymalnie 192 rdzeniami i 384 wątkami. Same procesory będą kompatybilne z obecną podstawką SP5. EPYC Turin zawiera w sobie łącznie 16 chipletów oraz dodatkowy blok I/O. Firma ma również ciekawe plany dla akceleratorów Instinct. Jeszcze w tym roku zadebiutuje model Instinct MI325 z maksymalnie 288 GB pamięci HBM3e o przepustowości do 6 TB/s. Na przyszły rok zaplanowano premierę Instinct MI350, który będzie oparty na architekturze CDNA 4 oraz wykorzysta litografię 3 nm. W tym wypadku także możemy liczyć na obecność do 288 GB pamięci HBM3e. CDNA 4 ma oferować wielokrotnie wyższą wydajność we wnioskowaniu AI, w porównaniu do CDNA 3. Podczas prezentacji zdradzono, że nadchodząca architektura zaoferuje nawet 35-krotnie lepsze osiągi w tej materii niż CDNA 3. W 2026 roku AMD wprowadzi generację Instinct MI400, wykorzystującą nową generację CDNA. Obecne plany zakładają premierę akceleratorów w każdym roku, a więc plan jest zbliżony do tego, co ostatnio ujawniła NVIDIA (także planująca coroczne premiery akceleratorów dla AI). Poniżej możecie jeszcze zobaczyć zdjęcia z prezentacji AMD, gdzie pokazano procesory Ryzen 9 9950X, Ryzen AI 9 HX 370 oraz EPYC Turin.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7