AMD prezentuje płyty główne AM4 pod procesory Ryzen

Płyty główne pod procesory Intel Kaby Lake znane były już wcześniej. Wpierw poznaliśmy możliwości chipsetów z serii 2x0, a następnie poszczególni producenci co i rusz zdradzali fakty dotyczące kolejnych modeli ze swojej oferty. W przypadku płyt głównych dla rozwiązań AMD wykorzystujących gniazdo AM4 sytuacja była diametralnie różna. Praktycznie wszystkie informacje pochodziły z przecieków, a główna wiedza ograniczała się do podziału na trzy segmenty odbiorców oraz nieliczne zdjęcia niedokończonych produktów. Jednak uległo to zmianie, bowiem przy okazji targów CES 2017 Czerwoni odkryli swoje karty. Omówili lepiej specyfikację oraz pokazali aż szesnaście gotowych egzemplarzy płyt od różnych producentów.

Procesory AMD Ryzen, płyty główne AM4 oraz kompatybilne systemy chłodzenia powinny być dostępne w pierwszym kwartale 2017 roku.

Płyty główne wykorzystujące układy z serii 300, w skład których wchodzi A320, B350, X300 oraz X370, pojawią się we wszystkich popularnych standardach, czyli Mini ITX, Micro ATX oraz zwykłe ATX. Zostały one zaprojektowane głównie z myślą o procesorach Ryzen oraz gotowych, złożonych już komputerach. Najwydajniejszy chipset X370 kierowany jest do osób, które potrzebują maksymalnej wydajności, wszystkich najnowocześniejszych udogodnień oraz bogatej oferty złącz na panelu I/O. Innymi słowy płyty główne pod produkty Czerwonych nadgonią wreszcie konkurencję, oferując kontroler dla dwukanałowych pamięci w standardzie DDR4, wsparcie dla nośników NVMe poprzez złącza M.2/U.2 lub PCI Express, pełną obsługę protów USB 3.1 pierwszej i drugiej generacji oraz gniazda PCI Express 3.0 (które aktualnie oczekują na certyfikację). Wśród płyt głównych zaprezentowanych na CES 2017 w Las Vegas znalazło się pięciu rożnych producentów oferujących jak na razie szesnaście modeli, są to:

• ASRock X370 Taichi
• ASRock X370 Gaming K4
• ASRock AB350 Gaming K4
• ASRock A320M Pro 4
• ASUS B350M-C
• Biostar X370GT7
• Biostar X350GT5
• Biostar X350GT3
• GIGABYTE AX370-Gaming K5
• GIGABYTE AX370-Gaming 5
• GIGABYTE AB350-Gaming 3
• GIGABYTE A320M-HD3
• MSI X370 XPower Gaming Titanium
• MSI B350 Tomahawk
• MSI B350M Mortar
• MSI A320M Pro-VD

Nowa procedura testowa procesorów Intel Kaby Lake i AMD Ryzen

AMD Ryzen - Skąd nazwa? Jakie ceny? Kiedy dostępność?

Advanced Micro Devices podjęło również współpracę z firmami specjalizującymi się w oferowaniu gotowych zestawów komputerowych, tak aby w momencie premiery na rynku dostępne były zarówno części do samodzielnego złożenia, jak i całe komputery. Mowa tutaj oczywiście nie tylko o sklepowych blaszakach, a pełnoprawnych jednostkach skierowanych do gry i pracy, które oparte są w całości na sprawdzonych częściach. Nie zabraknie również egzotycznych modeli, które chłodzone będą autorskimi układami wodnymi. Wśród partnerów Czerwonych znaleźć można rozpoznawalne marki z całego świata. Pełna lista to:

• Caseking
• CSL - Computer
• CyberPower PC
• Cybertron PC
• Icoda (Korea)
• IBUYPOWER
• iPason Wuhan
• Komplett
• LDLC
• Maingear
• Mayn Wuhan
• Medion AG
• Mindfactory
• Oldi (Rosja)
• Origin PC
• Overclockers UK
• PC Specialist

Prócz tego AMD od dawna jest w ścisłym kontakcie z piętnastoma niezależnymi producentami najwydajniejszych na rynku chłodzeń procesorów. Ma to na celu stworzyć alternatywne coolery, które będą w pełni kompatybilne z nowym socketem AM4 i zadowolą fanów ciszy, wydajności oraz podkręcania. Aktualnie mowa o modelach firmy Noctua w postaci NH-D15 oraz NH-U12S czy podzespołach do instalacji WC od EKWB. Gotowe komputery z procesorami AMD Ryzen, płyty główne z gniazdami AM4 oraz kompatybilne systemy chłodzenia powinny być dostępne w pierwszym kwartale 2017 roku.

AMD Ryzen - debiut nowej platformy pod koniec lutego

Gigabyte - zdjęcia pierwszych płyt głównych z socket AM4

Pierwsze zdjęcia platformy AM4 z układem Bristol Ridge