Zewnętrzna obudowa na 3TB danych
Zaprezentowana w zeszłym roku rodzina zewnętrznych, podwójnych obudów na dyski twarde HDC2-U doczekała się kolejnego potomka. Nowy model oferować będzie aż 3 TB (terabajty) całkowitej pojemności. Urządzenie oznaczone jako HDC2-U3.0 charakteryzuje się wymiarami 82.2 x 111.2 x 181.6 mm (szerokość x głębokość x wysokość) oraz ważyć 2.3 kg. Dwa dyski o pojemności 1.5 TB skonfigurowane będą w macierzy RAID 0 (będzie dostępna opcja z konfiguracją RAID 1). Komunikacja z urządzeniem zewnętrznym odbywać się będzie poprzez port USB 2.0 / 1.1. Obudowa 3TB HDC2-U3.0 objęta zostanie roczną gwarancją producenta. Na rynek japoński urządzenie trafi w przeciągu dwóch tygodni w cenie 525 dolarów. Nie mamy informacji na temat zastosowanych w niej dysków.
Źródło: TechConnect Magazine
Powiązane publikacje
SSD PCIe 5.0 pozostaną standardem na najbliższe pięć lat. PCIe 6.0 jest zbyt kosztowne dla rynku konsumenckiego
45
Seagate 4 TB NVMe Expansion Card - oto pamięć dla konsol Xbox. W jej cenie kupisz... model Series S i kilka gier
11
SK hynix prezentuje 321-warstwowe moduły UFS 4.1. Powinny idealnie pasować do przyszłych ultracienkich smartfonów
10
Crucial T710 i X10 na Computex 2025. Rekordowe prędkości 14,9 GB/s i 276-warstwowy NAND dla graczy, twórców oraz aplikacji AI
18
