Zewnętrzna obudowa na 3TB danych

Zaprezentowana w zeszłym roku rodzina zewnętrznych, podwójnych obudów na dyski twarde HDC2-U doczekała się kolejnego potomka. Nowy model oferować będzie aż 3 TB (terabajty) całkowitej pojemności. Urządzenie oznaczone jako HDC2-U3.0 charakteryzuje się wymiarami 82.2 x 111.2 x 181.6 mm (szerokość x głębokość x wysokość) oraz ważyć 2.3 kg. Dwa dyski o pojemności 1.5 TB skonfigurowane będą w macierzy RAID 0 (będzie dostępna opcja z konfiguracją RAID 1). Komunikacja z urządzeniem zewnętrznym odbywać się będzie poprzez port USB 2.0 / 1.1. Obudowa 3TB HDC2-U3.0 objęta zostanie roczną gwarancją producenta. Na rynek japoński urządzenie trafi w przeciągu dwóch tygodni w cenie 525 dolarów. Nie mamy informacji na temat zastosowanych w niej dysków.

Źródło: TechConnect Magazine