Układy 3 nm dopiero w 2023 roku. TSMC powoli snuje plany

Układy produkowane w litografii 3 nm pojawią się na rynku w 2023 roku. Wtedy to ma się bowiem rozpocząć produkcja w nowej fabryce Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Tajwański gigant uzyskał właśnie zezwolenie na budowę. Koncern utrzymywał podobno w tajemnicy cały harmonogram prac nad technologią 3 nm, aby uniemożliwić takim rywalom jak Samsung, przyspieszenie własnych inwestycji w produkcję podobnych chipów. Niestety, póki co nic nie wiemy na temat technologii w jakiej powstawać będą przyszłe układy. Największymi klientami TSMC są firmy Apple, Google, NVIDIA, AMD i Huawei. TSMC nie ma praktycznie konkurencji na rynku bo poza Samsungiem nikt nie opanował technologii litografii 7nm w masowej produkcji.

Tajwański koncern podkreśla, że fabryka będzie polegać w 20 procentach na energii ze źródeł odnawialnych i a 50 procent wody ma pochodzić z recyklingu. Od tego zresztą zależało uzyskanie pozwolenia na budowę.

TSMC rusza z nową inwestycją. Firma potwierdziła, że ​​otrzymała zgodę na budowę pierwszego zakładu, w którym powstawać będą podzespoły wytwarzane w litografii 3nm. Fabryka zlokalizowana będzie w południowym Tajwanie koło miejscowości Tainan. Znajduje się tam Taiwan Science Park czyli lokalny odpowiednik amerykańskiej Doliny Krzemowej. Nowa inwestycja powstanie w pobliżu innej fabryki TSMC, w której powstawać będą układy 5 nm. Ta inwestycja już ruszyła, a jej zakończenie planowane jest pod koniec 2019 roku lub na początku 2020 roku. Budowa nowej fabryki ma kosztować 19,5 miliarda dolarów amerykańskich. Jak wiadomo ekologia w naszych czasach to sprawa niezwykle istotna. Nic więc dziwnego, że tajwański koncern podkreśla, że fabryka będzie polegać w 20 procentach na energii ze źródeł odnawialnych i a 50 procent wody ma pochodzić z recyklingu.

TSMC stawia na litografię 7 nm. Także z wykorzystaniem EUV

Tajwański TSMC ma rozpisany dokładny plan inwestycyjny i punktualnie go realizuje. W 2019 roku TSMC ma produkować wiele układów w procesie 7 nm. Będą to kluczowe podzespoły do planowanych przez AMD produktów z serii Zen 2 i ich nowej karty graficznej Radeon. Wiemy też, że TSMC jest dla Apple wyłącznym producentem mobilnych procesorów z serii A od 2016 roku. I tak też będzie w roku 2019 z najnowszą serią układów o nazwie A13, które również powstaną w litografii 7 nm. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, TSMC rozpocznie produkcję chipów 5 nm w 2020 r. Nowa fabryka, na którą uzyskano właśnie pozwolenie ma z kolei wypuścić pierwsze układy ze swoich taśm produkcyjnych pod koniec 2022 lub na początku 2023 roku. Budowa ma zaś rozpocząć się na początku 2022 roku.