Test ASUS Zenbook S 16 z AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz AMD Radeon 890M - Pierwszy test architektury Zen 5 oraz RDNA 3.5 w laptopach

Procesory AMD Ryzen AI 300 z serii APU Strix Point zostały zaprezentowane oficjalnie podczas targów Computex w Tajpej. Wówczas ujawniono dwa modele: Ryzen AI 9 HX 370 oraz Ryzen AI 9 365. Z kolei niedawno wzięliśmy udział w cyklu pokazów AMD Zen 5 Tech Day w Los Angeles, podczas którego mieliśmy okazję przetestować m.in. laptopa ASUS Zenbook S 16 z układem AMD Ryzen AI 9 HX 370. Jest to jeden z pierwszych notebooków opartych na platformie Strix Point, który dzisiaj oficjalnie debiutuje w sprzedaży w Polsce. Od jakiegoś czasu mamy go również na testach i nadszedł wreszcie czas, by zaprezentować możliwości procesora AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz zintegrowanego układu graficznego AMD Radeon 890M. Trzeba przyznać, że nowe APU Zen 5 oraz RDNA 3.5 pod niektórymi względami robi całkiem spore wrażenie.

Autor: Damian Marusiak

ASUS Zenbook S 16 (UM5606) to jeden z kilku nowych modeli z rodziny Zenbook. Cechuje się obudową o opatentowanej nazwie "Ceraluminium", które łączy w sobie ceramikę oraz aluminium. Ów materiał obudowy nie pojawia się jednak na całej powierzchni, a tylko na zewnętrznej pokrywie sprzętu. Notebook korzysta z procesora AMD Ryzen AI 9 HX 370. Procesor ten wyposażono w 12 rdzeni (w tym 4 typu Zen 5 i 8 typu Zen 5c) oraz zintegrowany układ graficzny AMD Radeon 890M z 16 blokami CU RDNA 3.5. Całości dopełnia 32 GB RAM LPDDR5X, 1 lub 2 TB SSD PCIe 4.0 x4 NVMe, 16-calowy ekran OLED oraz system Windows 11 Pro. Cena wynosi, w zależności od pojemności SSD, 8499 lub 8999 złotych. Do testów otrzymaliśmy najwyższą wersję z 2 TB nośnikiem. Próg wejścia w generację Strix Point jest zatem wysoki.

ASUS Zenbook S 16 to jeden z pierwszych laptopów z procesorem AMD Ryzen AI 9 HX 370 z generacji APU Strix Point. Oferuje on 12 rdzeni i 24 wątki Zen 5 / Zen 5c oraz układ graficzny AMD Radeon 890M.

AMD Ryzen AI 9 HX 370 to nowy procesor, oparty na mikroarchitekturze Zen 5 oraz Zen 5c. Zen 5 oferuje m.in. podwojone instrukcje procesora typu fetch, dwa 4-drożne bloki dekodowania oraz dwa 6-drożne bloki μOP Cache. Zen 5 charakteryzuje się ponadto 8-drożnym blokiem Dispatch (poszerzonym względem Zen 4 o 33%), w którym instrukcje typu Macro-ops są przenoszone z frond-endu do obszaru Out-of-Order. Rozbudowana w taki sposób predykcja rozgałęzień ma charakteryzować się niższymi opóźnieniami, większą dokładnością oraz przepustowością w transferze danych. Poszerzono również silnik wykonawczy i w tym wypadku także mowa o 8-drożnym bloku dispatch/retire. O 50% zwiększono liczbę jednostek arytmetyczno-logicznych (z 4 do 6), co jest pierwszą zmianą od czterech generacji Zen 5. Tym samym AMD idzie śladami Intela, który w ostatnich generacjach rdzeni Performance także zwiększył liczbę ALU. Zen 5 oprócz powiększenia liczby ALU otrzymał również bardziej zunifikowany scheduler pod obsługę ALU. Na pokładzie Zen 5 znajdziemy ponadto 4 jednostki AGU (jednostki służące do obliczania adresów pamięci, pod które procesor ma się odwołać, np. w celu pobrania lub zapisu danych). Zwiększono również okno dla wykonawczych instrukcji dla procesora. Zmniejszone opóźnienia w transferze danych mają być możliwe m.in. dzięki obsłudze instrukcji FMUL, odpowiadających za zwielokrotnienie operacji typu FP64; FADD (dodanie 64-bitowych operacji podwójnej precyzji w rejestrze zmiennoprzecinkowym) oraz FMA (instrukcje do wykonywania operacji mnożenia i dodawania). Zen 5c z kolei oferuje taki sam poziom IPC co zwykły Zen 5, choć jego budowa jest nastawiona bardziej na energooszczędność. Powierzchnia rdzeni jest mniejsza, taktowanie w rzeczywistości jest nieco mniejsze od rdzeni Zen 5, a pojemność cache L3 również jest zmniejszona - 4 rdzenie Zen 5 dysponują łącznie 16 MB cache L3, podczas gdy 8 rdzeni Zen 5c posiada na pokładzie 8 MB cache L3.

Test ASUS Zenbook 14 z AMD Ryzen 7 8840HS - Niewielki ultrabook o solidnej wydajności, z ekranem OLED i w dobrej cenie

AMD Ryzen AI 9 HX 370 to nie tylko rdzenie Zen 5 oraz Zen 5c, ale również zmodyfikowany, zintegrowany układ graficzny AMD Radeon 890M, oparty na architekturze RDNA 3.5. AMD RDNA 3.5 na pozór nie przynosi jakiś istotnych zmian względem RDNA 3. Budowa WGP oraz Compute Units jest również zbliżona do poprzedników, nie znajdziemy również żadnych zmian w kontekście wydajności Ray Tracingu (ta pozostanie na poziomie RDNA 3). AMD RDNA 3.5 to przede wszystkim dwukrotnie zwiększona częstotliwość próbkowania tekstur. Podzbiór najpopularniejszych operacji próbkowania tekstur ma teraz podwójną szybkość w przypadku typowych operacji na teksturach w grach wideo. Do tego dochodzą podwojone współczynniki dla interpolacji oraz stopniowania, gdzie wektory ISA mają teraz podwójną szybkość dla typowych operacji na shaderach. Ostatnią zmianą jest ulepszone zarządzanie pamięcią. Mowa tutaj o poprawie prymitywnego przetwarzania  w celu ograniczenia dostępu do pamięci, ulepszenia technik kompresji, zmniejszenia obciążenia i zoptymalizowanego dostępu do pamięci typu LPDDR5(X). Wszystkie te zmiany mają przede wszystkim poprawić efektywność energetyczną zintegrowanych układów graficznych, bazujących na architekturze RDNA 3.5. AMD Radeon 890M oddaje do dyspozycji 16 bloków CU w 8 klastrach WGP, które taktowane są maksymalnym zegarem 2900 MHz. Testowany ASUS Zenbook S 16 oferuje procesor z podstawowym TDP, wynoszącym 28 W. Przy takim limicie mocy, realne taktowanie zarówno rdzeni Zen 5 / Zen 5c jak i układu graficznego Radeon 890M są jednak dużo niższe. Do tego dochodzi jeszcze układ NPU, oparty na architekturze XDNA 2 i oferujący do 50 TOPS mocy z myślą o akceleracji obliczeń opartych na sztucznej inteligencji. Jest to wydajność wystarczająca dla otrzymania certyfikatu Microsoft Copilot+ PC, aczkolwiek nie wszystkie funkcje jeszcze są aktywne, w tym Auto Super Resolution (ta pozostaje nadal dostępna wyłącznie na laptopach z układami Qualcomm Snapdragon X).

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• …
• następna ›
• ostatnia »