Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

JEDEC aktualizuje HBM2. Większe moduły, większa przepustowość

Bogdan Stech | 19-12-2018 16:00 |

JEDEC aktualizuje HBM2. Większe moduły, większa przepustowość Organizacja JEDEC zaktualizowała standard HBM2, umożliwiając budowę między innymi kart graficznych czy układów SoC o większej pojemności pamięci oraz zwiększoną przepustowość tych pamięci. Dzięki nowym rozszerzeniom w standardzie, HBM2 może teraz oferować prędkość przesyłu danych 2,4 Gb/s na jeden pin, co daje do 307 GB/s na stos, zapewniając 20 procentowy wzrost przepustowości w stosunku do wcześniejszych modułów HBM2. Trzykrotnie zwiększono też liczbę pamięci na moduł - z 8 GB do 24 GB. AMD jako pierwszy producent wykorzystała nowy rodzaj pamięci HBM (High Bandwidth Memory) w swoich kartach graficznych z serii Radeon R9 Fury X, Radeon R9 Fury oraz Radeon R9 Nano (w 2015 roku).

HBM DRAM jest wykorzystywany w aplikacjach graficznych, komputerowych, serwerowych, sieciowych. Można go instalować w podzespołach dla superkomputerów jak i dla klientów indywidualnych

JEDEC aktualizuje HBM2. Większe moduły, większa przepustowość  [1]

JEDEC opublikował aktualizację standardu pamięci DRAM JESD235 High Bandwidth Memory (HBM). Standard JEDEC JESD235B (oznaczenie specyfikacji zyskało literkę B w nazwie) dla HBM wykorzystuje technologie Wide I/O i TSV. JEDEC współpracował z czołowymi programistami GPU i CPU, tworząc JESD253B. Standard może obsługiwać 2, 4, 8 i 12 piętrowe stosy TSV DRAM o pojemności od 1GB do 24 GB z prędkością do 307 GB/s (szybkość transmisji zwiększyła się do 2,4 Gb/s na pin). Przepustowość ta jest dostępna w całym 1024-bitowym interfejsie urządzenia, który jest podzielony na 8 niezależnych kanałów na każdym stosie DRAM. Duże zróżnicowanie pojemności stosów ma umożliwić większą elastyczność przy projektowaniu kart graficznych.

Plotka: Flagowy chip AMD Navi 10 z wydajnością bliską RTX 2080

JEDEC aktualizuje HBM2. Większe moduły, większa przepustowość  [2]

Jeśli popatrzymy na liczby zobaczymy, że AMD może teraz zaoferować swoim użytkownikom kartę graficzną zawierającą do 96 GB HBM2 na czterech modułach pamięci. Specjaliści spekulują, że ulepszenie to pozwoliłoby następcy RX Vega 64 opartemu o dwa moduły HBM2 na wykorzystanie przepustowości 614 GB/s. Jest to to samo co oferuje konfiguracja pamięci GDDR6 w RTX 2080 Ti - 616GB/s. Jeśli porównamy to z obecną generacją to zobaczymy, że jeden moduł HBM2 307GB/s oferuje niemal taką samą przepustowość jak GTX 1080 (który zapewnia 320 GB/s) z ośmioma modułami GDDR5X.

AMD Radeon Software Adrenalin 2019 Edition - informacje

JEDEC aktualizuje HBM2. Większe moduły, większa przepustowość  [3]

High Bandwidth Memory (HBM) to wysokiej wydajności interfejs pamięci RAM. HBM osiąga wyższą przepustowość przy mniejszym zużyciu energii oraz wyraźnie mniejszej wielkości niż DDR4 lub GDDR5. Efekt ten jest osiągany dzięki zestawieniu w stos matryc DRAM, w tym opcjonalnej matrycy podstawowej z kontrolerem pamięci, które są połączone za pomocą przepustów przelotowych (TSV) i mikro wypustów. Technologia HBM jest zasadniczo podobna, ale niekompatybilna z interfejsem Hybrid Memory Cube opracowanym przez Micron Technology.

Źródło: JEDEC, Overclock3d, Wiki
0
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 27

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.