Specyfikacja i ceny jednostek AMD APU Richland
Zamieszanie wokół nowych jednostek AMD APU w ostatnich tygodniach lekko ucichło, jednak taka sytuacja nie mogła trwać wiecznie... Do sieci trafiło wiele świeżych informacji na temat rodziny Richland, która ma zadebiutować już na początku czerwca. Już od dawna wiemy, że AMD będzie wykorzystywało poprawione rdzenie Piledriver oraz zintegrowany układ grafiki Radeon HD 8000. Trzecia generacja jednostek APU będzie maksymalnie wyposażona w cztery rdzenie o relatywnie wysokim taktowaniu. Do sklepów trafią modele ze wskaźnikiem TDP wynoszącym 65 W oraz 100 W. AMD APU Richland będzie natywnie wspierało moduły pamięci DDR3-2133 MHz, które w znacznym stopniu pozwolą na osiągnięcie zakładanych 40 procent poprawy wydajności graficznej względem generacji AMD Trinity. Najdroższy model noszący oznaczenie AMD A10-6800K zostanie wyposażony w układ grafiki Radeon HD 8670D oraz cztery rdzenie o taktowaniu 4,4 GHz - jego cena ma wynosić 142 dolary.
Kolejny AMD A10-6700 zaoferuje cztery rdzenie o taktowaniu 4,3 GHz oraz układ grafiki Radeon HD 8670D - tym razem nie możemy liczyć na odblokowany mnożnik, który zostanie zrekompensowany nieco niższą ceną wynoszącą 122 dolary. Jednostki AMD A8-6600K oraz A8-6500 zostaną wyposażone w cztery rdzenie o taktowaniu 4,2 GHz lub 4,1 GHz oraz układ grafiki Radeon HD 8570D. Cena tych układów wynosi odpowiednio 112 oraz 91 dolarów. Najsłabszy model AMD A6-6400K posiada dwa rdzenie o taktowaniu 4,1 GHz oraz układ grafiki Radeon HD 8470D - kwota potrzebna do nabycia tego układu wynosi 69 dolarów. Do wybranych jednostek APU Richland będzie dokładana gra SimCity.
Źródło: WCCF Tech
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7