Szczegóły dotyczące chipsetu Intel X99 dla procesorów Haswell-E
W następnym miesiącu Intel zaprezentuje odświeżone procesory z serii Haswell Refresh, jednak nie będzie to jedyna seria zaprezentowana w tym roku - jak dobrze pójdzie to czekają nas jeszcze dwie premiery, aczkolwiek nie jesteśmy aż tak bardzo pewni prezentacji desktopowych Broadwelli przed pierwszym kwartałem 2015 roku. Zostawmy na razie "mainstreamowe" procesory i przejdźmy do serii, którą tygryski lubią najbardziej... Mowa tutaj oczywiście o modelach Intel Haswell-E kompatybilnych z podstawką LGA 2011-3 i chipsetami Intel X99. Do sieci trafiły właśnie kolejne informacje na temat wspomnianego już układu logiki, jaki może być przełomowy pod pewnymi względami - jeśli wierzyć przeciekom, Intel X99 będzie pierwszym chipsetem wspierającym moduły pamięci DDR4 o częstotliwości do 2133 MHz. Do tego wszystkiego dochodzą oczywiście cztery kanały przeznaczone dla RAMu, czyli osiem banków pamięci wprowadzone wraz z podstawką LGA 2011.
Nie musimy już chyba wspominać, że Intel X99 umożliwi podkręcanie procesorów z literkami K oraz X. Najnowsza platforma powinna natywnie wspierać do czternastu portów USB (w tym sześciu USB 3.0) oraz dziesięciu złącz SATA 6 Gb/s - do tego wszystkiego dochodzi obsługa standardowych technologii takich jak Intel Rapid Storage, RST Smart Response lub Rapid Recover. Zarówno sześciordzeniowe jak i ośmiordzeniowe procesory Intel Haswell-E będą posiadały wskaźnik TDP na poziomie 140 W oraz zintegrowany regulator napięcia. Układy będą obsługiwały technologię Intel Smart Cache Tech oraz będą posiadały do 20 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu.
Na premierę platformy Intel Haswell-E albo do wakacji, albo do trzeciego kwartału 2014 roku.
Źródło: WCCF Tech
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7