Procesory Intel Haswell-E posiadają lutowane rozpraszacze IHS
Już za kilka tygodni powinniśmy być świadkami premiery nowych procesorów Haswell-E należących do platformy Intel HEDT (High-End Desktop). Oferta "niebieskich" jak zwykle będzie opierała się na trzech modelach, które będą skierowane do różnych odbiorców - najszybszy Intel Core i7-5960X to nie tylko osiem rdzeni z obsługą szesnastu wątków i 20 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, ale również cena wynosząca około 1100 dolarów. Dla nieco uboższych zestawów została przygotowana jednostka Intel Core i7-5930K z sześcioma rdzeniami (dwanaście wątków) i 15 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, która powinna kosztować około 630 dolarów.
Najtańszy procesor Intel Core i7-5820K posiadający również sześć rdzeni (dwanaście wątków) oraz 15 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu zostanie wyceniony na około 420 dolarów, więc bezpośrednia rywalizacja pomiędzy platformami HEDT a mainstream (Haswell) nie będzie już możliwa. No dobrze, to wszystko wiedzieliśmy już jakiś czas temu, a co poznaliśmy dopiero teraz?
Niektórzy zastanawiali się, czy rodzina Intel Haswell-E podobnie jak jej poprzednicy będzie korzystała z lutowanego rozpraszacza ciepła (IHS) - dla wielu użytkowników zastosowanie pasty było oczywiście niemożliwe, jednak niektórzy wolą się upewnić... i przy okazji zniszczyć procesor. Widoczny na zdjęciu model Intel Core i7-5960X (przynajmniej tak twierdzi portal OCDrift) został rozpołowiony standardową metodą znaną dla rodziny Ivy Bridge oraz Haswell.
To było do przewidzenia.
Układy z pastą termoprzewodzącą ulegają rozłożeniu bez większych szkód (jeśli oczywiście dochodzi do tego wprawna ręka użytkownika), zaś procesory z lutowanym rozpraszaczem ciepła po prostu ulegają kompletnemu zniszczeniu na wskutek oderwania rdzenia. Zagraniczny portal poświęcił swoją jednostkę... Wy już nie musicie ;)
Źródło: WCCF Tech
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7