Premiera 16 nm procesu technologicznego coraz bliżej

Zmniejszające się procesy litograficzne to szansa dla urządzeń mobilnych na zwiększenie mocy obliczeniowej i wydłużenie czasu pracy na jednym ładowaniu. Coraz bardziej zaawansowane jednostki zapewniają wysoką wydajność w codziennych operacjach dokonywanych na smartfonach i tabletach - każdy producent jednostek SoC rozwija własne linie produktowe oparte na różnych architekturach, jednak większość firm zleca wytworzenie swojego projektu w zakładach TSMC. Właśnie dlatego rozwój technologii wspomnianej korporacji jest tak ważny dla całego rynku mobilnego.

Nowy 16-nanometrowy proces FinFET Plus pozwoli na produkcję wydajnych i energooszczędnych układów mobilnych.

Serwis DigiTimes poinformował, że w przyszłym roku czeka nas prawdziwy wysyp 16-nanometrowych jednostek mobilnych SoC, które będą montowane w topowych smartfonach i tabletach. W tym momencie większość układów powstaje przy użyciu 28-nanometrowej litografii, natomiast pojedyncze modele takie jak Apple A8 (A8X) oraz Samsung Exynos 7 korzystają z niższego, 20-nanometrowego procesu technologicznego. Zejście do 16 nanometrów ma pozwolić na stworzenie jednostek, które będą zapewniały o 40% większą wydajność przy 50% poborze energii - wszystko to w porównaniu do obecnych modeli Apple A8 oraz Exynos 7.

TSMC spodziewa się sporych zamówień dla swoich linii produkcyjnych wykorzystujących 16-nanometrowy proces FinFET Plus stanowiący poprawioną technologię FinFET. Procesory wykorzystujące rdzenie ARM Cortex-A57 mają być taktowane zegarem do 2,3 GHz, zaś niskonapięciowe rdzenie ARM Cortex-A53 służące do mało wymagających obliczeń będą pobierały zaledwie 75 mW podczas pracy. Osiągnięcie pełnych zdolności produkcyjnych ma nastąpić w lipcu 2015 roku - TSMC już teraz zapowiada niemal 60 różnych układów w masowej produkcji pod koniec przyszłego roku.

Źródło: DigiTimes