Podstawka AMD FM2+ zostanie zastąpiona dopiero w 2016 roku
Sprzedawane obecnie procesory AMD APU Kaveri już w przyszłym roku zostaną zastąpione przez jednostki Carrizo - ich produkcja będzie prawdopodobnie odbywała się w 20-nanometrowym procesie technologicznym, a zintegrowany układ graficzny otrzyma dostęp do nowego rodzaju pamięci HBM pozwalającego na wyeliminowanie problemów związanych z przepustowością. Niektórzy zastanawiają się zapewne nad dalszym losem podstawki FM2+ oraz płyt głównych obsługujących tylko moduły pamięci DDR3... Do tej pory brakowało konkretnych wieści na ten temat, jednak zagraniczne serwisy w tych sprawach nie zawodzą i docierają do jakże ciekawych informacji.
To było do przewidzenia.
Według pewnego włoskiego portalu, AMD nie zamierza zmieniać podstawki FM2+ aż do 2016 roku, a podobna strategia tyczy się również modułów pamięci DDR4, które nie będą obsługiwane jeszcze przez co najmniej dwa lata. Co ciekawe, serwis wspomina także o braku następcy obecnych jednostek FX, jakie będą z nami aż do 2016 roku. Oczywiście opublikowane informacje należy traktować z przymrużeniem oka, jednak ospała strategia AMD nie jest niczym nowym i wcale nie zdziwilibyśmy się, gdyby plotki okazały się prawdziwe.
Dlaczego AMD nie wymieni podstawki na nową i nie zaproponuje klientom obsługi pamięci DDR4? Prawdopodobnie chodzi tutaj o ceny przyszłych modułów, które jeszcze przez jakiś czas mają być zbyt wysokie i mało opłacalne w stosunku do standardu DDR3. Podniesienie ceny całej platformy APU mogłoby nie wyjść na dobre, także producent woli wstrzymać się ze zmianami aż do nasycenia rynku nowymi modułami. Nowe informacje jeszcze bardziej utwierdzają nas w przekonaniu, że AMD planuje wyposażyć swoje jednostki Carrizo w nowy rodzaj pamięci, która w pewien sposób nadrobi wzrost wydajności oferowany przez moduły pamięci operacyjnej DDR4.
Źródło: WCCF Tech / SweClockers
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37