Platforma LGA 2066 - Problemy z temperaturami i liniami PCI-E

Platforma LGA 2066 dedykowana Skylake-X oraz Kaby Lake-X nie będzie chyba miała łatwego startu. Oprócz bardzo wysokich temperatur procesorów, którym zamiast lutowanego odpromiennika (IHS) zafundowano pastę termoprzewodzącą, problemy z przegrzewaniem mają również sekcje zasilania płyt głównych (VRM). Oczywiście, instalując w sockecie dziesięciordzeniową jednostkę, którą dodatkowo podkręcamy do wartości 4,5 GHz, trzeba liczyć się ze wzrostem temperatur, ale tutaj sytuacja zaczyna być trochę niebezpieczna dla sprzętu. Przynajmniej zdaniem Der8auera, który sprawdził kilka modeli i przygotował materiał pokazujący, gdzie producenci popełnili rażące błędy. Do listy powyższych uchybień możemy też dorzuć kolejne, dotyczące "znikających" linii PCI-Express.

Platforma LGA 2066 dla procesorów Skylake-X oraz Kaby Lake-X nie będzie chyba miała łatwego startu. Mnożą się problemy, które mogą zniechęcić użytkowników do inwestycji w nowe rozwiązanie Intela.

Test procesora Intel Core i9-7900X Skylake-X - Witaj LGA 2066

Na warsztat poszły trzy modele - ASUS X299 Prime, MSI X299 Pro Gaming Carbon AC oraz Gigabyte Aorus X299 Gaming 3. Dwa pierwsze notowały temperatury pod obciążeniem na poziomie 80-106 stopni Celsjusza, trzecia nieco niższe, ale wówczas szybciej występował throttling CPU. Osobiście miałem styczność z MSI X299 Pro Gaming Carbon AC, którego płytka drukowana co prawda nie osiągała tak skrajnych temperatur, ale miernik faktycznie pokazywał około 80C pod pełnym obciążeniem (Core i7-7900X @ 4500 MHz). Przyczyna takiego stanu rzeczy jest prosta - mocne sekcje zasilania, duży pobór mocy procesora plus stosunkowo niewielkie radiatory. Poza tym, niektóre konstrukcje dostępne na rynku są nieprzystosowane do obsługi podkręconego Core i9-7900X, gdyż posiadają jedno 8-pinowe złącze EPS (MSI akurat wprowadził 8+4 EPS). Skutkiem tego cierpi nie tylko stabilność czy potencjał overclockingu, ale również sam zasilacz, którego kable solidnie się nagrzewają. Poniżej znajdziecie wspomniany materiał:

Drugim problemem, jaki zdiagnozowaliśmy już w naszej redakcji, jest połączenie procesora Intel Core i7-7740X z płytą główną MSI X299 Pro Gaming Carbon AC, chociaż nie tylko ten model cierpi na opisywaną przypadłość. O co chodzi? Jednostka powinna zapewniać przepustowość PCI-E 3.0 x16 dla karty graficznej, tymczasem wszystkie programy diagnostyczne jasno pokazują, że sprzęt pracuje w trybie PCI-E 3.0 x8. W testach procesorów takie ograniczenie nie wpływa znacząco na wyniki, aczkolwiek gdy mówimy o typowej wydajność graficznej, to sprawy się trochę komplikują. Naprawdę szybkie GPU mniej lub bardziej odczują wąskie gardło. Wymuszenie trybu Gen3 w BIOS dla poszczególnych slotów PCI-Express 3.0 efektów niestety nie przyniosło (wszystkie pozostałe sloty były nieobsadzone). Problem ten dotyka na pewno konstrukcji Gigabyte i MSI, pozostałe będziemy musieli w miarę możliwości sprawdzić. Tak czy owak, wygląda to wszystko średnio ciekawie, a otwartym pozostaje pytanie czy nowy BIOS naprawi babola. 

Jak widać, Intel Core i7-7740X naszemu GTX 1080 zapewnia tylko PCI-E 3.0 x8...

... tymczasem na MSI Z270 Gaming M7 oraz  Core i7-7700K mamy PCI-E 3.0 x16 (nie jest to kwestia GPU)