Pierwsze próbki inżynieryjne Intel Skylake trafiają do partnerów
Strategia Intela na przyszły rok jest już znana od kilku tygodni - najpierw zadebiutują wszechstronne procesory Broadwell przeznaczone zarówno dla urządzeń mobilnych, jak i pecetów, zaś nieco później do sklepów wkroczą nowe jednostki z rodziny Skylake. Wielu użytkowników posiadających płyty główne z podstawkami Intel LGA 1150 na pewno czeka na nowe informacje dotyczące tej pierwszej serii, jednak zagraniczne portale skupiają się raczej na bardziej odległych procesorach zapowiedzianych na tegorocznej konferencji Intel Developer Forum 2014 w San Francisco.
Procesory Intel Skylake mają zadebiutować pod koniec drugiego kwartału 2015 roku.
Jak się okazuje, pierwsze jednostki inżynieryjne należące do bardzo wczesnej rewizji trafiają właśnie do pierwszych testerów mających za zadanie wyłapać wszystkie problemy i błędy mogące spowodować w przyszłości wielomilionowe straty. Co więcej, opisywane niedawno opóźnienie 14-nanometrowego procesu technologicznego nie powinno wpłynąć na premierę jednostek Skylake, które mają zadebiutować zgodnie z harmonogramem w drugim kwartale 2015 roku.
Nowe procesory będą współpracowały z płytami głównymi wyposażonymi w podstawkę Intel LGA 1151 oraz chipsety z serii Intel Z170, H170, H110, B150, Q170 oraz Q150. Próbki inżynieryjne wysłane do partnerów pracują z częstotliwością 2,3 GHz (2,9 GHz w Turbo) oraz 2,2 GHz (2,4 GHz w Turbo) przy TDP wynoszącym 95 W oraz 80 W - warto pamiętać, że są to wczesne wartości niemające żadnego wpływu na przyszłe taktowania modeli dostępnych w sprzedaży. Pierwszy procesor został wyposażony w układ graficzny Intel GT2.
Źródło: SweClockers
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7