Pierwsza płyta główna DFI dla AM3
DFI LanParty DK 790FXB-M3H5 to propozycja DFI dla użytkowników, którzy zdecydowali się na zakup procesorów AMD Phenom. Płyta współpracuje z pamięciami DDR3, dzięki którym najnowsze Phenomy mogą rozwinąć skrzydła. Zaawansowana technologicznie, sterowana cyfrowo sekcja zasilania znakomicie radzi sobie podczas prób podkręcania. Z kolei obsługa standardu Crossfire (16x/16x) i 3-Way Crossfire (16x/16x/4x) z pewnością przypadnie do gustu fanom Radeonów. Na szczególną uwagę zasługuje duża odległość pomiędzy slotami PCI-Express x16, która pozytywnie wpływa na temperatury kart pracujących w trybie Crossfire. Płyta została wyposażona w kilka praktycznych dodatków ułatwiających podkręcanie: wyświetlacz diagnostyczny, przyciski POWER/RESET na laminacie a także technologię EZ Switch (umożliwia uruchomienie płyty z domyślnymi ustawieniami BIOS-u). Nie zabrakło również programu AMD OverDrive i firmowego oprogramowania DFI – ABS (Auto Boost System), który dzięki obsłudze profili doskonale sprawdza się jako narzędzie do łatwego podkręcania dedykowane dla początkujących (i nie tylko) overclockerów.
Specyfikacja:
- Socket: AM3
- Chipset: AMD 790FX
- Szyna systemowa: HT3
- Obsługa pamięci: DDR3 1066 / 1333 / (O.C. 1600MHz)
- Mostek południowy: AMD SB750
Porty rozszerzeń:
- 3 x PCI Express 2.0 x16
- 3 x PCI
- 6 x SATA2
- 1 x PATA-133
- 6 + 6 USB 2.0
- 1 x LAN 1Gb (Marvell 88E8056)
- 1 x IEEE 1394
Źródło: eXtremeMem
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37