Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

SK Hynix rozpoczyna produkcję 72-warstwowych kości 3D NAND

SK Hynix rozpoczyna produkcję 72-warstwowych kości 3D NANDTydzień temu na łamach PurePC poruszaliśmy temat nowych dysków Intela z oznaczeniem SSD 545s. Niebieski gigant bowiem jako pierwszy na rynku wprowadził do sprzedaży nośniki z 64-warstowymi pamięciami 3D NAND, ucierając tym samym nosa konkurencji w postaci Samsunga oraz Western Digital. Lada moment może się jednak okazać, że na rynku zobaczymy już dyski, które wykorzystywać będą 72-warstowe rozwiązania 3D NAND. Znane południowokoreańskie przedsiębiorstwo SK Hynix rozpoczęło właśnie masową produkcję. Trafi ono zarówno do modułów eMMC, jak i standardowych dysków SSD. W obu przypadkach tym razem firma może się pochwalić autorskim firmware oraz własnym kontrolerem.

Eksperci zaznaczają, że jeśli wszystko pójdzie po myśli Koreańczyków to możemy zaobserwować wyraźne zmiany na rynku dostawców pamięci NAND.

SK Hynix rozpoczyna produkcję 72-warstwowych kości 3D NAND [1]

Kilka miesięcy temu, w kwietniu tego roku, SK Hynix po raz pierwszy przedstawiło branży komputerowej swoje najnowsze rozwiązanie. Mowa oczywiście o 72-warstowych kościach pamięci, dokładniej 3D TLC NAND. Jak donosi koreańska redakcja etnews, która skupia się na tamtejszym rynku informatycznym, przedsiębiorstwo przeszło właśnie na nowy etap. Azjaci bowiem zaledwie po czterech miesiącach od zapowiedzi przechodzą już do masowej produkcji. Wszystko to za sprawą wytężonej pracy wielu inżynierów i projektantów oraz silnych nacisków ze strony wiceprezesa firmy (Park Sung-wook) oraz dyrektora działu (Jung Tae-sung), dla których był to punkt honoru. Tak wyraźne poświęcenia zaowocowały osiągnięciem tak zwanego "golden yield", gdzie wcześniejszy uzysk na poziomie 50% zwiększył się aż o kolejne 30%.

SK Hynix rozpoczyna produkcję 72-warstwowych kości 3D NAND [2]

Intel SSD 545s - nośniki na 64-warstwowych kościach 3D TLC

Zgodnie ze źródłami branżowymi SK Hynix aktualnie produkuje już dyski SSD oraz moduły eMMC, które wykorzystują 72-warstwowe kości pamięci 3D TLC NAND czwartej generacji. W obu przypadkach firma korzysta z autorskiego firmware oraz własnych kontrolerów. Wszystko to za sprawą pozyskania kilku firm we wcześniejszych latach, takich jak Ideaflash, LAMD, Innostor czy Softec. Zgodnie z zapewnieniami prędkość odczytu i zapisu jest o 20% wyższa niż w przypadku rozwiązań 48-warstwowy. Pierwsze dostawy podobno docierają już do klientów. Eksperci z firmy badawczej IHS Market zaznaczają, że jeśli wszystko pójdzie po myśli Koreańczyków to możemy zaobserwować wyraźne zmiany na rynku dostawców pamięci NAND. A trzeba przypomnieć, że aktualnie SK Hynix (11,4% udziałów) zajmuje czwarte miejsce na świecie, kolejno za Western Digital (15,5%), Toshibą (17,2%) oraz Samsungiem (36,7%).

Źródło: etnews
0
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 10

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.