Odblokowane procesory Intel Skylake bez referencyjnego coolera
Kto z Was korzysta z referencyjnego systemu chłodzenia procesora dołączonego przez producenta? Niewątpliwie, liczba osób korzystających z coolera nazywanego potocznie BOXem jest ogromna, a ma to oczywiście związek z formą zakupu komputera - w dalszym ciągu sprzedaż gotowych zestawów stanowi podstawę rynku pecetów, zaś w takich urządzeniach zazwyczaj tnie się wszystkie koszty i montuje słabsze zasilacze lub chociażby referencyjne systemy chłodzenia. W przypadku układów z niższej półki nie ma większego problemu, jednak zakup procesora z odblokowanym mnożnikiem niemal automatycznie zachęca nas do wymiany coolera na coś lepszego.
Entuzjastom nie jest potrzebny referencyjny cooler.
Intel prawdopodobnie już zauważył, że wiele osób kupujących układy z serii K odstawia referencyjny cooler na półkę i montuje inny system. Dodawanie chłodzenia do pudełka jest oczywiście pewnym kosztem dla producenta, więc firma najchętniej zrezygnowałaby z dostarczania produktów tego typu. Okazuje się, że układy takie jak Intel Core i5-6600K oraz Core i7-6700K należące do rodziny Intel Skylake nie będą zapewne dostarczane z coolerem, a więc klient będzie musiał sam zatroszczyć się o odpowiednie chłodzenie dla CPU.
W przypadku słabszych układów (również z rodziny Core i5 oraz Core i7) do zestawu będą nadal dokładane referencyjne coolery. Intel zaoferuje swoim klientom możliwość zakupu systemu PCG 2015D (chłodzenie powietrzne lub wodne), które ma pozwolić na zachowanie ciszy przy jednoczesnym przetaktowaniu układu. Czy brak referencyjnego coolera dla odblokowanych procesorów zmniejszy ich cenę? Dobre żarty ;)
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7