Intel Xeon W-3175X bez luta za to z pastą niskiej jakości pod IHS

Informowaliśmy ostatnio o premierze nowego flagowego procesora Intela - Xeon W-3175X CPU posiadającego 28 rdzeni i 56 wątków. To główny konkurent AMD Ryzen Threadripper 2990WX. Poza niezwykłą wydajnością, nowe CPU Niebieskich ma też niezwykłą cenę 3880 dolarów. Jednak gdyby ktokolwiek chciał zbudować platformę pod nowy procesor musiałby się oczywiście liczyć ze znacznie większymi wydatkami. Sama płyta główna to koszt ponad 1000 dolarów. Wydawałoby się więc, że skoro mamy do czynienia z produktem absolutnie high-end, wszystko, ale to absolutnie wszystko powinno być w nim z najwyższej półki. Niestety przekonaliśmy się właśnie, że Intel po raz kolejny przesunął granicę.

Xeon W-3175X to procesor zawierający dwadzieścia osiem rdzeni, obsługujący pięćdziesiąt sześć wątków. Jego zegar bazowy ustalono na 3,1 GHz, a maksymalną częstotliwość Turbo na 4,3 GHz

Overclocker Der8auer, znany na całym świecie z różnych eksperymentów oraz ujawniania tajemnic producentów, podczas skalpowania nowego CPU Niebieskich dokonał szokującego odkrycia. Usunął on IHS (Integrated Heat Spreader) z procesora W-3175X , a ku jego zdumieniu znalazł wewnątrz tandetną, tradycyjną pastę TIM (Thermal Interface Material). Po zastąpieniu jej materiałem lepszej jakości, udało mu się obniżyć temperaturę procesora średnio o 9 stopni. Test przeprowadzony został w trakcie benchmarku Cinebench R15. Xeon W-3175X został przetaktowany na 4,3 GHz (działał pod napięciem 1,15 V) na wszystkich rdzeniach i udało mu się osiągnąć 6244 punkty w Cinebench, podczas gdy na ustawieniach fabrycznych osiągnął 5436 punktów.

Intel Xeon W-3175X - 28 rdzeniowy procesor HEDT w sprzedaży

Xeon W-3175X to 64 bitowy, 28 rdzeniowy procesor, obsługujący pięćdziesiąt sześć wątków, przeznaczony dla stacji roboczych i wprowadzony przez firmę Intel na początku 2019 roku. Zegar bazowy ustalono na 3,1 GHz, a maksymalną częstotliwość Turbo na 4,3 GHz z jednym rdzeniem i 3,8 GHz na wszystkich rdzeniach. Układ ma 1,75 MB pamięci podręcznej pierwszego poziomu, 28 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu i 38,5 MB współdzielonej pamięci podręcznej poziomu trzeciego. Procesory są wytwarzane w ulepszonym procesie 14 nm ++ w oparciu o architekturę Skylake. Nowy Xeon ma sześciokanałowy kontroler pamięci RAM i obsługuje do 512 GB pamięci DDR4-2666. TDP to 255 W.