Intel w 2007 roku - jaki był?

Intel od nowa wynajduje tranzystory – W listopadzie Intel wprowadził najnowszą rodzinę procesorów Penryn. Procesory Intel Core™ Extreme i Xeon® przeznaczone dla zaawansowanych graczy oraz do serwerów wykorzystują nową konstrukcję procesora z opartą na hafnie metalową bramką o wysokiej stałej dielektrycznej (Hi-k). Pierwsze procesory zbudowane w procesie technologicznym 45 nm zwiększają wydajność i ograniczają upływ prądu w tranzystorach, a zatem są bardziej energooszczędne. Gordon Moore nazwał to najważniejszą zmianą w budowie tranzystorów od 40 lat, a magazyn Time uwzględnił procesory 45-nanometrowe w specjalnym wydaniu „Najlepsze wynalazki 2007”.
Intelowska strategia „tik-tak” wprowadzania produktów i procesów produkcyjnych – Intel kontynuował swoją strategię „tik-tak”, która zakłada coroczne wprowadzanie nowej mikroarchitektury i nowego procesu produkcyjnego. Intel zrealizował te założenia przez wprowadzenie procesorów 45-nanometrowych w tym roku (tik) oraz zademonstrowanie nowej mikroarchitektury o nazwie „Nehalem” (tak) planowanej na 2008 rok. Firma zbudowała też działające urządzenia półprzewodnikowe w 32-nanometrowym procesie technologicznym następnej generacji, który ma zostać wdrożony w 2009 roku.
Intel ujawnia informacje o rodzinie procesorów następnej generacji (Nehalem)– Intel planuje wprowadzić Nehalem w przyszłym roku. Nowa architektura zapewni duży wzrost wydajności, energooszczędności oraz ważne nowe funkcje serwerowe. Produkty Nehalem jako pierwsze będą używać systemowej architektury QuickPath ze zintegrowanym kontrolerem pamięci oraz ulepszonymi łączami komunikacyjnymi między komponentami systemu.
Postępy w bezprzewodowej łączności WiMAX – W połowie 2007 roku Intel zaczął dostarczać próbki swojego zintegrowanego rozwiązania Wi-Fi/WiMAX do laptopów, które w przyszłym roku będzie dostępne jako opcja w technologii procesorowej „Montevina” dla laptopów z procesorami Centrino. Intel opracowuje też układy, WiMAX do elektroniki użytkowej i mobilnych urządzeń internetowych, które wejdą do sprzedaży w 2008 roku. We wrześniu tego roku, Nokia ogłosiła, że będzie używać intelowskich produktów WiMAX w swoich przyszłych tabletach internetowych z serii Nokia N. W październiku agencja ONZ International Telecommunication Union poparła WiMAX jako preferowaną technologię mobilną dla szerokopasmowej łączności bezprzewodowej. Powinno to jeszcze bardziej przyspieszyć rozwój rynku. Oczekujemy, że do 2010 łączność WiMAX będzie oferowana przez ponad 20 operatorów niemal miliardowi osób.
Badania i rozwój: prototypowy procesor 80-rdzeniowy – W lutym badacze Intela zademonstrowali pojedynczy chip 80-rdzeniowy niewiele większy od paznokcia, który zużywa mniej prądu niż większość współczesnych urządzeń domowych.
Najnowocześniejsze fabryki 45-nanometrowe (Fab) – W październiku Intel otworzył w Chandler w Arizonie pierwszą fabrykę (o nazwie „Fab 32”) do masowej produkcji procesorów z 45-nanometrowymi tranzystorami z opartą na hafnie, metalową bramką o wysokiej stałej dielektrycznej. Fab 32 to szósta fabryka Intela wykorzystująca 300-milimetrowe wafle krzemowe. Dwa kolejne zakłady produkcyjne 45nm/300 mm mają zostać otwarte w przyszłym roku w Kiryat Gat w Izraelu oraz w Rio Rancho w Nowym Meksyku.
Intel bardziej przyjazny dla środowiska – Od 2008 roku 65- i 45-nanometrowe układy Intela będą wolne od halogenu. Halogen to szkodliwy dla środowiska środek ograniczający palność, a już teraz najnowsze intelowskie procesory 45 nm są pozbawione ołowiu. Najnowsza fabryka Intela, Fab 32 w Arizonie, odzyskuje ponad 70 procent zużywanej wody. Wcześniej w tym roku Intel połączył siły z Google i innymi partnerami branżowymi, zapoczątkowując program ochrony klimatu (Climate Savers Computing Initiative). Celem tej inicjatywy jest wyznaczenie nowych, wyśrubowanych celów dla energooszczędnych komputerów i komponentów.
Nowe procesory mobilne dla klientów indywidualnych i biznesowych – W maju Intel wprowadził na rynek nową generację technologii procesorowej Intel® Centrino® (Santa Rosa), która oferuje szybsze procesory Intel® Core™ 2 Duo, szerokopasmową łączność 802.11n WiFi, bardziej zaawansowane przetwarzanie grafiki oraz opcjonalną pamięć Intel® Turbo Memory. W tym samym czasie pojawiła się technologia Intel® Centrino® Pro, która zapewnia większy poziom bezpieczeństwa i łatwiejsze zarządzanie biznesowymi komputerami PC. Intel dostarczył łącznie ponad 5 milionów jednostek Intel vPro® i Centrino® Pro.
Ultramobilne procesory do przenośnych urządzeń internetowych – Intel wprowadził platformę Intel® Ultra Mobile 2007 „McCaslin” przeznaczoną dla mobilnych urządzeń internetowych (MID) oraz ultramobilnych komputerów PC (UMPC) i ogłosił, że przesuwa platformę następnej generacji dla urządzeń MID i UMPC, nazywaną „Menlow,” z drugiej na pierwszą połowę 2008 roku. Platforma Menlow będzie obejmować nowy, 45-nanometrowy procesor high-k „Silverthorne” cechujący się niskim poborem mocy.
Nowe plany Intela, projekty rozwoju branży – Wykorzystując niższy pobór mocy i wyższą wydajność przeprojektowanych tranzystorów oraz architektury 45-nanometrowej, Intel wyznaczył trzy nowe obszary wzrostu: procesory o bardzo niskim poborze mocy przeznaczone dla urządzeń typu „Internet w kieszeni”; procesory dla urządzeń elektroniki użytkowej, takich jak przystawki telewizyjne i inne urządzenia podłączone do Internetu; oraz oferowanie tańszych komputerów krajom rozwijającym się. Wiele z tych projektów wykorzystuje konstrukcje SoC (system w jednym układzie).
Partnerstwo firm Intel i Sun - W styczniu firmy Intel i Sun Microsystems ogłosiły sojusz, w ramach którego Sun dostarcza rodzinę stacji roboczych oraz serwerów korporacyjnych i telekomunikacyjnych opartych na procesorach Intel® Xeon®, a Intel wspiera Solaris* jako system operacyjny głównego nurtu. Sun wprowadził już na rynek produkty oparte na procesorach Intela.
Komputery dla dzieci – Na świecie jest niemal 1,2 miliarda uczniów szkół podstawowych i średnich, którzy obecnie mają do dyspozycji tylko 50 milionów komputerów osobistych, więc branża jednoczy się, żeby wykorzystać tę globalną szansę. Obecnie opracowywane są niedrogie urządzenia, które mają zwiększyć zasięg edukacji komputerowej. Na przykład Intel oferuje komputer Classmate PC. Jest on specjalnie wzmocniony i wytrzymuje upadek albo zalanie, a przy tym zawiera specjalne oprogramowanie edukacyjne. Intel współpracuje też ze stowarzyszeniem One Laptop per Child i azjatycką firmą Asus nad tanimi notebookami przeznaczonymi dla krajów rozwijających się.
Intel otworzy fabrykę w Chinach – Intel ogłosił, że wybuduje fabrykę krzemowych wafli 300 mm w Dalian, przybrzeżnym mieście w prowincji Liaoning w północno-wschodnich Chinach. Inwestycja o wartości 2,5 miliarda dolarów określana mianem Fab 68 będzie pierwszą intelowską fabryką krzemowych wafli w Azji i znacznie rozszerzy działalność firmy w Chinach.
Intel stawia na służbę zdrowia – W lutym Intel przedstawił pierwszą platformę referencyjną zbudowaną specjalnie dla służby zdrowia — mobilnego asystenta klinicznego (Mobile Clinical Assistant, MCA) — i poinformował, że nowy produkt firmy Motion Computing oparty na tej platformie jest testowany przez pielęgniarki w szpitalach w kilku różnych krajach. Pod koniec roku urządzenie Motion C5 będzie testowane w wielu szpitalach w Stanach Zjednoczonych.
Nowy partner biznesowy New Flash Business Partner, – Aby zaspokoić szybko rosnący popyt na pojemną pamięć do urządzeń mobilnych, firmy Intel, STMicroelectronics oraz Francisco Partners zawarły porozumienie o utworzeniu niezależnej spółki (pod nazwą Numonyx), która powstanie z połączenia oddziału NOR flash Intela oraz oddziałów NOR i NAND flash firmy STMicroelectronics.
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7
Intel 200S Boost - procesory Intela z serii Arrow Lake zyskają lepszą wydajność? Nowe rozwiązanie staje się dostępne
36Liczba komentarzy: 1
Komentarze:
Załaduj komentarze