Intel Broadwell - Premiera odblokowanych procesorów w maju
O nadchodzących procesorach Intel Broadwell pisaliśmy już wiele razy - zagraniczne media są pełne różnego rodzaju doniesień i plotek, które nie zawsze okazują się trafne. Przez dłuższy czas nie było pewne, czy Intel zdecyduje się w ogóle na wprowadzenie nowych jednostek do sprzedaży, bowiem w drugiej połowie roku mają przecież zadebiutować procesory z rodziny Skylake. Strategia "niebieskich" wobec rynku PC może wydawać się nieco dziwna, ale największy producent CPU prawdopodobnie wie co robi... Do tej pory poznaliśmy już dwa nadchodzące modele oraz ich specyfikację techniczną - informacje z marca zostały właśnie po raz kolejny potwierdzone, dzięki czemu szczegóły dotyczące serii Broadwell-K nie powinny już ulec zmianie. Oto specyfikacja techniczna modeli Intel Core i5-5675C oraz Core i7-5775C:
Intel Core i5-5675C
- Rdzenie: 4
- Wątki: 4
- Taktowanie: 3,1 GHz
- Taktowanie Turbo: 3,6 GHz
- TDP: 65 W
- Proces technologiczny: 14 nm
- Pamięć podręczna L3: 4 MB
- Układ graficzny: Intel Iris Pro 6200
Intel Core i7-5775C
- Rdzenie: 4
- Wątki: 8
- Taktowanie: 3,3 GHz
- Taktowanie Turbo: 3,7 GHz
- TDP: 65 W
- Proces technologiczny: 14 nm
- Pamięć podręczna L3: 6 MB
- Układ graficzny: Intel Iris Pro 6200
Powyższe informacje były już dostępne w poprzednim miesiącu, więc co nowego dowiedzieliśmy się na temat serii Intel Broadwell-K? Otóż, według źródeł portalu Guru3D, nowe jednostki zadebiutują mniej więcej w połowie maja - wcześniej mówiło się o targach Computex 2015, ale najwidoczniej Intel postanowił przyspieszyć premierę o kilka tygodni w celu lepszego oddzielenia serii Broadwell-K od Skylake.
Warto przypomnieć, że nowe odblokowane procesory wykonane w 14-nanometrowym procesie technologicznym będą kompatybilne z płytami głównymi wyposażonymi w podstawkę LGA 1150 oraz chipsety Intel Z97 i H97. Niektórzy producenci wypuścili już nawet odpowiednie aktualizacje BIOSów, dzięki czemu posiadacze wybranych modeli mogą być pewni kompatybilności swoich mobo z nadchodzącymi procesorami.
Źródło: Guru3D
Powiązane publikacje

Technologie pakowania Intel EMIB i Foveros Direct 3D przyciągają uwagę Apple i Qualcomm wobec wąskich gardeł TSMC
19
Intel szykuje specjalną wersję procesora Panther Lake, który będzie dostosowany ściśle pod przenośne konsole do gier
21
Intel Arrow Lake Refresh - Specyfikacja nadchodzących procesorów Core Ultra 200. Więcej rdzeni i usprawniony kontroler RAM
46
Broadcom i CAMB.AI projektują chipset z NPU do tłumaczenia audio w czasie rzeczywistym bez dostępu do chmury
14













