GIGABYTE GA-EX58-UD4P
Firma GIGABYTE zaprezentowała nową płytę główną opartą o chipset Intel X58 Express. Model GA-EX58-UD4P przeznaczony jest do współpracy z najnowszymi czterordzeniowymi procesorami Intel Core i7 i charakteryzuje się możliwościami podkręcania. Płyta została wyposażona w 3 złącza graficzne PCI Express 2.0, które pozwalają na podłączenie trzech współpracujących ze sobą kart graficznych. Dodatkowo płyta oferuje pełne wsparcie dla technologii ATI Tripple CrossFire oraz systemu Tripple SLI Nvidia - co jest nowością w przypadku platform wyposażonych w procesory Intel. Ponadto GA-EX58-UD4P obsługuje moduły trzykanałowej pamięci DDR3 o maksymalnej częstotliwości taktowania 2000 MHz. Oprogramowanie Quick Boost pozwala podnieść wyjściowe parametry płyty. GIGABYTE Quick Boost umożliwia automatyczną optymalizację wydajności procesora graficznego za pomocą testu profili sprzętowych.
Dodatkowo diody diagnostyczne LED zainstalowane na płycie umożliwiają kontrolę nad wszystkimi ważnymi parametrami, takimi jak częstotliwość pracy układu graficznego i pamięci oraz napięcie zasilania CPU, zapobiegając uszkodzeniu płyty podczas overclockingu. Aby dodatkowo zwiększyć niezawodność pracy płyty, model GA-EX58-UD4P wyposażono w opatentowaną technologię GIGABYTE DualBIOS™ zapewniającą podwójną sprzętową ochronę BIOSu, oraz moduł TPM zapewniający wysoki poziom bezpieczeństwa wszystkim przechowywanym i przetwarzanym informacjom. Kolejną rzeczą, którą zastosował producent na płycie głównej, jest technologia Ultra Durable 3, zapewniająca optymalną współpracę z procesorami Intel Core i7. Dodatkowo model GA-EX58-UD4P wspiera technologię DES Advanced, która pozwala na aktywację lub dezaktywację trybu oszczędzania energii, bez konieczności uruchamiania oprogramowania sterującego. System wielofazowego zasilania umożliwia bardziej efektywne przełączanie pomiędzy trybami pracy w zależności od obciążenia procesora.
Specyfikacja:
Model |
GA-EX58-UD4P |
Chipset |
Intel X58 + ICH10R |
Format |
ATX (305x244mm) |
Pamięć |
3 kanały, 6 modułów DIMM DDR3 2000/1600/1333/ 1066/ 800 |
QPI |
6.4GT/s |
Złącza graficzne |
3 x PCI-Ex16 2.0 |
PCI |
2 |
PCI-Ex1 |
1*PCI-Ex1+1*PCI-Ex4 |
SATA |
8SATAII—ICH10R 6S & GIGABYTE SATA2 |
RAID |
ICH10R 0, 1, 5, 10 |
PATA |
1(JMicron 363) |
LAN |
Gigabit LAN (Realtek 8111D x 1) |
1394 |
3 (TI 1394a, 2*F 2x5, 1*B 6pin, bez kabla) |
USB 2.0 |
12 (F4, B8 bez kabla) |
Audio |
7.1 HD Audio ALC889A (w/Dolby) |
BIOS |
Dual Bios |
I/O |
ITE 8720 |
Heat Pipe |
For NB/SB & MOS |
TPM |
TPM Control IC |
Warstwy PCB |
6 |
Źródło: GIGABYTE
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37