Topowy Intel Ivy Bridge-E z sześcioma rdzeniami
Po całkiem udanej (oprócz drobnych wpadek) premierze procesorów Intel Sandy Bridge-E, producent postanowił kontynuować serię najszybszych układów przeznaczonych dla entuzjastów. Pod koniec 2011 roku do sklepów trafiły topowe modele Core i7 wykonane w 32 nanometrowym procesie technologicznym. Układy dostępne w sprzedaży posiadały maksymalnie sześć rdzeni oraz 15 MB pamięci podręcznej L3. Jeśli wierzyć źródłom serwisu MyDrivers, to już w tym momencie możemy określić budowę przyszłego procesora Intel Ivy Bridge-E. Prawdopodobnie otrzymamy znowu sześć rdzeni, które tym razem będą wytworzone w 22 nanometrowym procesie technologicznym. W przypadku architektury Sandy Bridge-E mieliśmy do czynienia z ośmioma rdzeniami i 20 MB pamięci podręcznej L3, z czego dwa rdzenie oraz 5 MB pamięci trzeciego poziomu było nieaktywne.
Podobna sytuacja czeka nas po premierze układów Intel Ivy Bridge-E. Procesory mają przynieść wzrost wydajności (w tym wzrost IPC), pełną obsługę standardu PCI-Express 3.0, większe zegary oraz obsługę szybszej pamięci operacyjnej. Procesory Intel Ivy Bridge-E będą kompatybilne z obecnymi płytami posiadającymi podstawkę LGA 2011. Na premierę przyjdzie nam jeszcze poczekać co najmniej do trzeciego kwartału 2013 roku.
Źródło: TechPowerUp
Powiązane publikacje
Chiny niszczą pola ryżowe i tworzą mega-klaster AI w Wuhu - Stargate of China. Celem jest zniwelowanie dominacji USA
16
MediaTek Dimensity 9500 oficjalnie zaprezentowany. Pierwsze smartfony z nowym procesorem jeszcze w tym roku
25
TSMC zdobywa 15 klientów na układy w procesie N2. Dziesięciu z nich planuje wykorzystać go do produkcji układów HPC i AI
20
Huawei zapowiada procesory Kungpeng 950 z 192 rdzeniami oraz serię 960 z 256 rdzeniami
11
