Samsung Exynos W1000 - pierwszy autorski chip wykonany w 3 nm procesie technologicznym. Układ trafi do smartwatchy
Samsung zaprezentował swój nowy, a zarazem pierwszy układ, który został wykonany w 3 nm procesie technologicznym (GAA). Tym chipem jest tytułowy Exynos W1000, który zagości w smartwatchach Samsung Galaxy Watch7 oraz Galaxy Watch Ultra. Nowość ma wprowadzić spory, bo aż kilkukrotny wzrost wydajności względem poprzedniej generacji, czyli Exynosa W930. Przy okazji prezentacji poznaliśmy pełną specyfikację, a co za tym idzie możliwości jednostki.
Samsung zaprezentował nowy autorski układ Exynos W1000, który już za moment zadebiutuje na rynku. Znajdzie on swoje miejsce w smartwatchach Samsung Galaxy Watch7 oraz Galaxy Watch Ultra.
![Samsung Exynos W1000 - pierwszy autorski chip wykonany w 3 nm procesie technologicznym. Układ trafi do smartwatchy [1]](/image/news/2024/07/03_samsung_exynos_w1000_pierwszy_autorski_chip_wykonany_w_3_nm_procesie_technologicznym_uklad_trafi_do_smartwatchy_0_b.jpg)
Samsung Exynos W930 - pełna specyfikacja układu, który znalazł się w smartwatchu Samsung Galaxy Watch6
Nowa generacja mobilnych chipów dla smartwatchy od Samsunga zapowiada się dość obiecująco. Przede wszystkim dlatego, że mówimy tu o pierwszym układzie, który został wykonany we wspomnianym 3 nm procesie technologicznym GAA (Gate-All-Around). Przyszła jednostka będzie się charakteryzować dużo lepszą wydajnością od swojego poprzednika, gdyż wariant Exynos W930 mógł skorzystać tylko z dwóch rdzeni Cortex-A55. Tym razem Samsung wprowadził jeden rdzeń Cortex-A78, który ma odpowiadać za wydajność, a także cztery rdzenie Cortex-A55, które będą miały za zadanie oszczędzać energię i przejmować mniej wymagające zadania. Układ graficzny pozostanie jednak ten sam.
| Samsung Exynos W1000 | |
| Procesor | 1 x 1,6 GHz Cortex-A78 + 4 x 1,5 GHz Cortex-A55 |
| Układ graficzny | Mali-G68 MP2 |
| Pamięć RAM | LPDDR5 |
| Proces technologiczny | 3 nm GAA |
| Obsługa wyświetlaczy | qHD (960 x 540 px) oraz 640 x 640 px |
| Sieć mobilna | LTE Cat.4 150 Mbps (Pobieranie) LTE Cat.5 75 Mbps (Wysyłanie) |
| System łączności satelitarnej | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
| Pamięć masowa | eMMC 32 GB |
Samsung Galaxy Watch FE - premiera nowego (?) smartwatcha, który oferuje... to samo, co model sprzed kilku lat
Exynos W1000 wspiera nowszy standard pamięci RAM (LPDDR5 vs LPDDR4), a także została z nim zintegrowana dwukrotnie większa pamięć eMMC. W przypadku łączności bezprzewodowej nie zaszło natomiast zbyt wiele zmian. Układ ma pozwolić na prawie 3-krotnie szybsze uruchamianie aplikacji oraz płynniejszą pracę z wieloma otwartymi aplikacjami. Premiera powinna się odbyć już 10 lipca 2024 roku, kiedy to Samsung oficjalnie zaprezentuje napomknięte kilkukrotnie modele smartwatchy (Samsung Galaxy Watch7 oraz Galaxy Watch Ultra). Oczekuje się natomiast, że do sprzedaży trafią one dopiero w sierpniu 2024 roku, więc jeszcze chwilę musimy poczekać.
| Samsung Exynos W920 | Samsung Exynos W930 | |
| Procesor | 2 x 1,18 GHz Cortex-A55 (5 nm) | 2 x 1,4 GHz Cortex-A55 (5 nm) |
| Układ graficzny | Mali-G68 MP2 | Mali-G68 MP2 |
| Pamięć RAM | 1,5 GB LPDDR4 | 2 GB LPDDR4 |
| Proces technologiczny | 5 nm | |
| Obsługa wyświetlaczy | qHD (960 x 540 px) | |
| Sieć mobilna | LTE Cat.4 150 Mb/s (Pobieranie) LTE Cat.5 75 Mb/s (Wysyłanie) |
|
| Systemy nawigacji satelitarnej | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | |
| Pamięć masowa | eMMC 16 GB | |
![Samsung Exynos W1000 - pierwszy autorski chip wykonany w 3 nm procesie technologicznym. Układ trafi do smartwatchy [2]](/image/news/2024/07/03_samsung_exynos_w1000_pierwszy_autorski_chip_wykonany_w_3_nm_procesie_technologicznym_uklad_trafi_do_smartwatchy_1_b.png)
Samsung Galaxy Watch Ultra
Powiązane publikacje
AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7
