Premiera układów Intel Devil's Canyon jednak w trzecim kwartale?
Do sieci trafiło już wiele informacji na temat odblokowanych procesorów Intel Devil's Canyon, jednak z każdym tygodniem trafiają do nas coraz to nowsze przecieki i plotki poddające pod dyskusję ich czerwcową premierę. Jakiś czas temu trudno było uwierzyć w informacje mówiące o przełożeniu premiery nowych procesorów na późniejszy okres, jednak ujawniony plan wydawniczy przedstawiający wszystkie kwartały 2014 roku i pierwszy 2015 roku w jakimś stopniu przekonuje nas do takich teorii - jak się okazuje, Intel prawdopodobnie myśli nad przesunięciem debiutu platformy Devil's Canyon na trzeci kwartał, więc premiera zaplanowana na 2 czerwca może okazać się mało prawdopodobna. Na razie trudno mówić o potwierdzonych terminach, gdyż sam producent nie komentuje doniesień prasowych i po prostu milczy - niektórzy wciąż wierzą w czerwcową papierową premierę procesorów Devil's Canyon i w sumie trudno im się dziwić.
Intel nie ma zbyt wielkiego interesu w przesuwaniu debiutu odblokowanych jednostek, jednak nigdy nic nie wiadomo... Modele o nazwie Core i7-4790K oraz Core i5-4690K posiadają ulepszony materiał przewodzący ciepło pomiędzy rdzeniem a IHS mający pozwolić na osiąganie niższych temperatur przy wyższych taktowaniach. Jeśli wierzyć zapewnieniom portalu VR-Zone, premiera platformy Devil's Canyon odbędzie się dopiero we wrześniu, a ceny procesorów będą kształtowały się następująco - Core i7-4790K powinien kosztować około 350 dolarów, natomiast Core i5-4690K wyraźnie mniej, czyli 250 dolarów.
Premiera procesorów Intel Devil's Canyon odbędzie się dopiero we wrześniu?
Źródło: VR-Zone / WCCF Tech
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7