Intel przyspieszy premierę układów Skylake-X i Kaby Lake-X?

Niedawna premiera 8-rdzeniowych/16-wątkowych procesorów AMD Ryzen 7 nieco namieszała na rynku procesorów. O ile gracze raczej nadal zostaną przy Intelu lub poczekają na kolejne układy Czerwonych, o tyle profesjonaliści wymagający najwyższej wydajności w zastosowaniach wielowątkowych mają teraz nie lada zagwozdkę, co stawia giganta z Santa Clara już w mniej komfortowym położeniu. Powszechnie wiadomo, że popularny producent planuje wydanie nowej platformy HEDT, która opierać ma się na podstawce LGA 2066, chipsecie X299 oraz procesorach Skylake-X i Kaby Lake-X. Domyślnie debiut planowano na drugą połowę bieżącego roku, jednak wiele wskazuje na to, że wysoka forma najmocniejszych Ryzenów oraz domniemana niedaleka premiera 12- i 16-rdzeniowych wersji tych układów zmusiła Intela do małej zmiany planów.

Intel pokazywał już swoje chipy HEDT podczas wcześniejszych edycji targów Computex. Czyżby zatem tradycji stało się zadość?

Pierwotnie spodziewaliśmy się premiery nowych procesorów HEDT w sierpniu na targach Gamescom. Jak jednak donosi serwis Benchlife, najważniejsze osoby w Intelu zdecydowały się przyspieszyć premierę swoich nowych układów. Miałaby ona odbyć się w okolicach 25 tygodnia tego roku, co oznacza końcówkę czerwca - mowa tutaj zarówno o Skylake-X, jak i Kaby Lake-X. Co ciekawe, trzy tygodnie wcześniej (przełom maja i czerwca) podobno rozpocznie się produkcja próbek inżynieryjnych chipów. To z kolei oznacza, że idealną okazją do oficjalnego zaprezentowania procesorów byłyby targi Computex. Tradycji zatem stałoby się zadość - Intel pokazywał już swoje chipy HEDT podczas wcześniejszych edycji tego wydarzenia.

Intel Skylake-X i Kaby Lake-X - premiera na Gamescom 2017?

Intel Skylake-X i Kaby Lake-X - nowe informacje o chipach

Warto przypomnieć, że w skład rodziny Skylake-X wejdą układy 6-, 8- i 10-rdzeniowe, które wykonane zostaną w litografii 14 nm i zaoferują nawet 44 linii PCI-E. Ich TDP ma wynosić 140 W. Dosyć interesująco zapowiadają się jednostki Kaby Lake-X wyposażone w cztery rdzenie, które mają korzystać z nieco udoskonalonego procesu technologicznego. Seria ma składać się z procesorów Intel Core i5-7640K i Core i7-7740K. Będzie je cechować TDP na poziomie 112 W oraz zaledwie 16 linii PCI-E. Jesteśmy bardzo ciekawi szczegółów nadchodzących układów Intela. W szczególności interesują nas ich ceny oraz opłacalność całej platformy względem Ryzenów i AM4.