Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Intel Skylake-X i Kaby Lake-X - nowe informacje o chipach

Piotr Piwowarczyk | 24-01-2017 11:00 |

Intel Skylake-X i Kaby Lake-X - nowe informacje o chipachJak powszechnie wiadomo, Intel w segmencie HEDT planuje dosyć nietypową zagrywkę - jednocześnie zadebiutować mają dwie generacje wysokowydajnych procesorów Skylake-X i Kaby Lake-X. Mało tego - wszystkie chipy przeznaczone będą dla nowej podstawki LGA 2066. Nasze dotychczasowe informacje o tych układach były bardzo szczątkowe, jednak teraz serwis Benchlife rzucił nieco więcej światła na całą sprawę. Choć nie są to jeszcze stuprocentowo pewne informacje, mamy poniekąd kolejne potwierdzenie wcześniejszych wieści, jakoby procesory miały mieć premierę podczas sierpniowego Gamescomu. Tym samym Intel zerwałby ze swoją małą tradycją - dotychczas takie chipy prezentowane były podczas Computexu.

Na razie mają ukazać się tylko cztery nowe procesory. Wśród nich znajdziemy jednostki 10-, 8- i 6-rdzeniowe z generacji Skylake-X oraz jednego 4-rdzeniowca z rodziny Kaby Lake-X.

W pierwszej kolejności ukażą się tylko cztery nowe procesory. Wśród nich znajdziemy jednostki 10-, 8- i 6-rdzeniowe z generacji Skylake-X oraz jednego 4-rdzeniowca z rodziny Kaby Lake-X. Wszystkie układy zostaną wyprodukowane w 14-nm procesie technologicznym, jednak przypomnijmy, że w przypadku "zwykłych" Kaby Lake'ów Intel stosował oznaczenie 14-nm+. Tutaj ma być podobnie, a to oznacza, że procesor z serii Kaby Lake-X ze względu na ogólną optymalizację powinien cechować się między innymi nieco lepszą sprawnością energetyczną czy wyższymi taktowaniami. Architektura układów powinna być taka sama.

Intel Skylake-X i Kaby Lake-X - premiera na Gamescom 2017?

Intel Skylake-X i Kaby Lake-X - nowe informacje o chipach [1]

Znamy również niektóre z podstawowych parametrów nowych procesorów. Jak donosi źródło, chipy Skylake-X mają posiadać 13,75 MB pamięci podręcznej L3, a charakteryzować je będzie współczynnik TDP na poziomie 140W. W przypadku Kaby Lake-X mamy już nieco mniejsze wartości - chipy te wyposażone będą w 8 MB pamięci L3, natomiast ich TDP wynosić ma 112W. Wszystkie układy zasilą serię Core i7-7000 (zapewne numeracja 7800 i 7900). Co ciekawe, procesory mają być oznaczane literkami "K" - na starcie prawdopodobnie zabraknie procesora z literką "X" i dopiskiem Extreme Edition. Być może dzięki temu topowy 10-rdzeniowiec sprzedawany byłby w niższej cenie, niż Intel Core i7-6950X.

Intel Skylake-X - uchwycono na zdjęciach próbkę inżynieryjną

Intel Skylake-X i Kaby Lake-X - nowe informacje o chipach [2]

Teraz będzie kilka słów o platformie LGA 2066 i chipsecie X299 (nazwa kodowa Basin Falls-X). Ma ona zapewnić wsparcie dla pamięci RAM DDR4 taktowanych częstotliwością 2667 MHz, które w przypadku Skylake-X mają być obsługiwane czterokanałowo, natomiast dla Kaby Lake-X - dwukanałowo. Układ logiki zaoferuje do 24 linii sygnałowych PCIe 3.0, a także do dziesięciu portów USB 3.0 i ośmiu USB 2.0. Nie zabraknie również kontrolera SATA 6 Gb/s, kontrolera sieci Intel LAN (Jacksonville PHY), a także zgodności z takimi interfejsami, jak Enhanced SPI, SPI, LPC, SMBus czy HD audio. Przewiduje się, że pierwsze płyty główne z chipsetem X299 zostaną pokazane na czerwcowych targach Computex, jednak procesory zadebiutują w sierpniu, podczas trwania Gamescomu. Póki co, to jeszcze nieoficjalne informacje.

Źródło: WCCFTech, Benchlife
1
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 17

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.