PCI Express 5.0 nadchodzi, a wraz z nim transfer danych 32 GT/s
PCI Express 5.0 przyniesie podwojenie przepustowości tego interfejsu w ciągu najbliższych dwóch lat - zapowiada PCI-SIG, organizacja, która definiuje standardy PCIe. Specyfikacja bazowa PCI Express 5.0, w wersji 0.9 jest już dostępna dla członków stowarzyszenia. Al Yanes, prezes i przewodniczący PCI-SIG przypomina, że projekt PCI Express 4.0 z 16 GT/s został wprowadzony w 2017 r. W tym samym roku, podczas corocznej konferencji PCI-SIG DevCon, ruszyły prace nad wersją 5.0 tej technologii. "Z aplikacjami, które wymagają dużej ilości danych, takim jak sztuczna inteligencja, uczenie maszynowe , serwery korporacyjne wiedzieliśmy, że to tylko kwestia czasu, zanim rynek zażąda większej przepustowości" - mówi Al Yanes.
PCI-SIG spodziewa się, że oba standardy będą współistnieć na rynku przez jakiś czas, a PCIe 5.0 będzie używane początkowo przede wszystkim w urządzeniach wymagających najwyższej wydajności
Specyfikacja PCIe 5.0 utrzymuje kompatybilność wsteczną z PCIe 4.0, 3.x, 2.x i 1.x. Wprowadza też zmiany związane z zasilaniem poprawiające integralność sygnału i mechaniczną wydajność złączy i wymaga złącza PCIe card electromechanical (CEM) przeznaczonego do kompatybilności wstecznej dla kart rozszerzeń. PCIe 5.0 zapewnia aktualizację prędkości, która osiągnie prędkość transmisji danych rzędu 32 GT/s. "Zamierzamy opublikować PCIe 5.0, w wersji 1.0 w pierwszym kwartale 2019 roku" - zapowiada prezes Al Yanes.
Procesory AMD Zen 2 z obsługą PCIe 4.0, chipset X570 w drodze
PCI-SIG spodziewa się, że oba standardy będą współistnieć na rynku przez jakiś czas, a PCIe 5.0 będzie używane początkowo przede wszystkim w urządzeniach wymagających najwyższej wydajności, takich jak procesory graficzne do obliczeń dla sztucznej inteligencji i aplikacje sieciowe. PCI Express, oficjalny skrót PCIe to połączenie Point-to-Point (podobnie jak HyperTransport) pozwalające na przesyłanie danych z dużą prędkością, instalację kart rozszerzeń na płycie głównej. Zastąpiło ono magistrale PCI oraz AGP.
Powiązane publikacje

TSMC bardzo intensywnie przygotowuje się do testowej produkcji chipów w procesie technologicznym 2 nm
27
NVIDIA DGX GH200 - zapowiedziano platformę komputerową w pełni korzystającą z zalet superchipów Grace Hopper
9
Aurora genAI - Intel prezentuje model sztucznej inteligencji z bilionem parametrów. Rozwój w dziedzinie nauki stoi otworem
25
Sensor OLED - Samsung opracował wyświetlacz OLED z wbudowanym czytnikiem linii papilarnych oraz pomiarem pulsu
8