Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国
 

Oficjalne informacje na temat kart Radeon Volcanic Islands

Arkad | 17-09-2013 14:36 |

Najnowsze karty graficzne z rodziny AMD Volcanic Islands to jedne z najbardziej wyczekiwanych produktów tego roku. Balon pompowany przez różne media urósł już do znacznej wielkości, więc producent ma do wyboru: albo nagłe przebicie bańki, albo jej utrzymanie dzięki bardzo dobrym nowościom. Do tej pory nie otrzymaliśmy żadnych szczegółowych informacji na temat nowej architektury Graphics Core Next 2.0, a tym bardziej nie dowiedzieliśmy się nic ciekawego na temat nowego procesora graficznego o nazwie Hawaii. W wywiadzie dla magazynu Forbes Matt Skynner, czyli główny zarządca działu kart graficznych w AMD ujawnił rąbek tajemnicy na temat rdzenia, który znajdzie swoje miejsce w najmocniejszych modelach rodziny Radeon Volcanic Islands. Tak jak się spodziewaliśmy, procesor Hawaii jest produkowany w 28-nanometrowym procesie technologicznym, zaś "Czerwoni" nie mają na razie planów schodzenia do 20 nanometrów.

Wszystko to jest spowodowane relatywnie niskimi mocami przerobowymi dla nowych wafli, co mogłoby spowodować spore problemy już w pierwszym kwartale przyszłego roku. Powierzchnia nowego rdzenia ma być o co najmniej 30% mniejsza od konkurencyjnego GK110 od NVIDII, jednak wciąż nie udało się "pokonać" ubiegłorocznego Tahiti o powierzchni 365 mm2. Hawaii powinien mierzyć mniej więcej 420-430 milimetrów kwadratowych, zaś wspomniany już GK110 zajmuje około 561 milimetrów kwadratowych. Nowe Radeony korzystające z najmocniejszego procesora powinny być wycenione poniżej modelu HD 7990, który na zachodzie kosztuje około 699 dolarów - warto wspomnieć, że GTX Titan został wprowadzony w cenie bagatela 999 dolarów.

Partnerzy AMD nie będą blokowani przez producenta rdzeni graficznych, więc firmy mogą dowolnie modyfikować płytę PCB oraz montować swoje układy chłodzenia. Zostaliśmy także zapewnieni o premierze nowej rodziny w czwartym kwartale obecnego roku, jednak dzięki wcześniejszym przeciekom wiemy, że AMD zorganizuje specjalną konferencję na Hawajach pod koniec września. Zapowiada się gorąca końcówka 2013 roku... A co na to NVIDIA?

Źródło: WCCF Tech

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 1

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.