O Intel Atom E600 SoC słów kilka
Intel Corporation wprowadziła 14 września do sprzedaży procesor Intel Atom E600, poprzednio znany jako „Tunnel Creek”. Układ system-on-chip (SoC) oparty na procesorze Intel Atom oferuje dodatkowe zintegrowane funkcje oraz otwartą magistralę, która umożliwia prostsze podłączanie różnych urządzeń wejścia-wyjścia (I/O). Elastyczność nowego układu SoC ułatwi tworzenie unikatowych projektów i nadaje się idealnie do takich zastosowań, jak samochodowe systemy informacyjno-rozrywkowe, telefony internetowe i urządzenia inteligentnej sieci elektrycznej. Otwarta magistrala układu Intel Atom SoC pozwala deweloperom łatwiej połączyć procesor z dowolnym urządzeniem zgodnym ze standardem PCI Express. Integracja rdzenia Intel Atom, kontrolerów pamięci, grafiki oraz kodowania/dekodowania dźwięku i wideo w jednym układzie, przekłada się na prostszą konstrukcję płyty drukowanej, a zatem ułatwia i przyspiesza opracowywanie systemów wbudowanych.
Układ SoC zbudowany w oparciu o zunifikowaną architekturę Intel cechuje zużycie energii na poziomie 5 watów lub niższym. dlatego nadaje się idealnie do systemów o niewielkich wymiarach albo oferujących niewiele miejsca. Kompaktowa, ściśle zintegrowana konstrukcja obniża koszt materiałów, a skalowalność architektury zmniejsza łączne koszty użytkowania. Seria procesorów oraz układ Intel Platform Controller Hub (PCH) EG20T, który spełnia wymagania projektowe systemów wbudowanych, będą dostępne dla klientów w dalszej części roku. Procesory Intel Atom kosztują od 19 do 85 dolarów w partiach po 1000 sztuk, a układ PCH kosztuje 9 dolarów w partiach po 1000 sztuk.
Źródło: Intel
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7