Nowe informacje o mobilnych układach Intel Broadwell

Do sieci trafia coraz więcej informacji na temat nadchodzących procesorów Intel Broadwell, które pod kilkoma względami będą niewątpliwie rewolucją na rynku urządzeń mobilnych i desktopów - nowa rodzina wprowadzi niższy, 14-nanometrowy proces technologiczny, zaś wprowadzanie jednostek zacznie się tym razem od notebooków, a nie tak jak do tej pory od pecetów. Rynek mobilny to łakomy kąsek dla każdego producenta, więc lekkie przesunięcie deskoptów na bok nie powinno nikogo dziwić. Według wcześniejszych przecieków Intel podzieli swoją serię na modele oznaczone literą Y, U, H oraz M, gdzie dwie pierwsze będą odnosiły się do obniżonego poboru energii, H będzie oznaczało "ekstremalne" możliwości i lepszą wydajność, zaś M to standardowo mainstream. Najnowsze wieści płynące z serwisu MyDrivers ujawniają, że najmocniejsze jednostki otrzymają do 6 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu oraz wbudowany układ graficzny GT3e z pamięcią eDRAM (dodatkowa przestrzeń cache).

Warto wspomnieć, że IGP tego rodzaju będzie oddzielnym układem, który znajdzie się poza rdzeniami. Procesory Intel Broadwell wprowadzą układy graficzne ósmej generacji, jakie zostaną wyposażone maksymalnie w 48 jednostek EU (o 20% więcej niż w Haswellach) - IGP obsłużą biblioteki DirectX 11.1, OpenGL 4.2 oraz Open CL 1.2/2. Do tego wszystkiego dojdą nowe technologie Intela, takie jak Quick Sync, Clear Video oraz SVC Hardware Accelerated Decoder oraz VP8 Hardware Decoder. Modele z serii U oraz H (co tej pierwszej serii nie jesteśmy do końca pewni) otrzymają narzędzie Extreme Tuning Utility, które będzie pozwalało na ograniczony overclocking rdzeni oraz układu GPU.

Najmocniejsze układy IGP jak zwykle w najdroższych procesorach.

W przeciekach brakuje jakichkolwiek informacji o modułach pamięci DDR4, więc na tę chwilę nie możemy liczyć na obsługę nowych modułów. Jednostki oparte na jednym układzie (oznaczane w przeciekach jako Single Chip) otrzymają wsparcie dla technologii Smart Sound Tech (akceleracja przetwarzania audio) oraz interfejsu PCI Express 2.0 - procesory korzystające z dodatkowego układu (Dual Chip) obsłużą 16 linii interfejsu PCI Express 3.0. Najniższy wskaźnik SDP dla rodziny Intel Broadwell będzie wynosił 2,8 W.

Źródło: MyDrivers / WCCF Tech