MSI X570 Gaming Plus i Pro Carbon - wyciekły zdjęcia płyt głównych
Nadchodzące procesory Ryzen 3000 zapowiadają się bardzo obiecująco - mowa tutaj zwłaszcza o najwydajniejszych, zapewne 12- i 16-rdzeniowych jednostkach. Niestety, wiele wskazuje na to, że do obsługi tych chipów niezbędne będzie posiadanie nowej płyty głównej z niezaprezentowanym jeszcze chipsetem X570. O samym układzie logiki jeszcze nie wiemy wszystkiego, jednak bazując na zdobytych już informacjach zaoferuje on obsługę nie tylko najmocniejszych Ryzenów, ale i interfejsu PCIe 4.0. Jak dowiedzieliśmy się ze zdjęć pierwszych płyt z X570, chipset ten będzie musiał być chłodzony nie radiatorem, lecz wentylatorem. Fotografie nadchodzących płyt MSI X570 Gaming Plus i X570 Gaming Pro Carbon potwierdzają wysokie TDP tego układu logiki.
Na pierwszy rzut oka model Gaming Plus wydaje się być lepiej wyposażony od Gaming Pro Carbon. Mimo to droższa na pewno będzie ta druga konstrukcja.
Wszystko wskazuje na to, że płyty te będą jednymi z najlepszych w portfolio MSI. Widać to nie tylko po designie, lecz również - a może przede wszystkim - po bogatym wyposażeniu jednostek. Mamy tutaj w zupełności wystarczającą liczbę portów SATA, M.2 czy PCIe, mocne sekcje zasilania, no i oczywiście wentylatory chłodzące chipset. Dokładna specyfikacja płyt nie jest jeszcze znana, jednak na pierwszy rzut oka model Gaming Plus wydaje się być lepiej wyposażony od Gaming Pro Carbon. Mimo to droższa na pewno będzie ta druga konstrukcja, co widać chociażby po zastosowanych radiatorach czy podświetleniu LED RGB.
Chipset AMD X570 będzie wymagał aktywnego chłodzenia?
AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych Ryzenów
Pewni możemy być także wyższych cen względem odpowiedników z chipsetami X470. Pomijając dobrodziejstwa nowego układu logiki, do kosztów produkcji przedstawionych tutaj płyt trzeba doliczyć jeszcze wentylatory schładzające chipsety X570. Niemniej mamy nadzieję, że producenci nie zapędzą się za bardzo z wyceną nowych konstrukcji. Na szczęście wszystko powinno być jasne już niebawem - przypominamy, że wyczekiwana konferencja AMD odbędzie się już 27 maja, a podczas jej trwania powinniśmy poznać także nowe procesory Ryzen i karty Navi.
Powiązane publikacje

Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
43
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37
Colorful przygotowuje płyty główne X870 z ciekawym systemem mocującym karty graficzne w slocie PCIe
17
ASUS zaprezentował następców standardu BTF, gdzie pozbędzie się wtyczek EPS do zasilania procesora i 24-pin ATX
70