Lepa prezentuje podkładkę chłodzącą Lepad S17
Za oknem robi się coraz cieplej, więc urządzenia elektroniczne będą miały coraz większe problemy z utrzymaniem temperatury podzespołów na odpowiednim poziomie - o ile w przypadku komputerów PC nie dostrzegamy zbyt wielkich wahań dla procesora lub karty graficznej, o tyle notebooki oraz inne urządzenia z upakowanym wnętrzem całkiem szybko powiadamiają użytkownika o pogorszonych warunkach. W jaki sposób? Taktowania dla GPU mogą różnić się od normalnych, natomiast wentylator może skutecznie przeszkadzać nam w pracy lub rozrywce. Jednym z rozwiązań jest zakup dodatkowej podkładki chłodzącej, która nie tylko dostarcza więcej chłodnego powietrza do wlotów, ale również poprawia komfort korzystania z notebooka poprzez podniesienie jego tyłu i nachylenie całej konstrukcji ku przodowi. Tym razem firma Lepa zajmująca się produkcją chłodzenia oraz zasilaczy zaprezentowała swój nowy model Lepad S17.
Podkładka jest kompatybilna z notebookami o przekątnej wyświetlacza do 17 cali - pod metalową siatką umieszczono 14-centymetrowy wentylator pracujący z prędkością od 800 RPM do 1300 RPM przy hałasie od 22 dBA do 29 dBA. Całość jest zasilana przez pojedynczy port USB w komputerze, zaś z boku podkładki znajduje się dodatkowe złącze USB pozwalające na podłączenie peryferiów (Lepa ostrzega jednak przez problemami w przypadku urządzeń o poborze energii większym niż 100 mA). Po bokach znajdziemy jeszcze dwa głośniki z 40-milimetrowymi przetwornikami. Całość mierzy 385 x 280 x 58 milimetrów oraz waży 969 gramów. Sugerowana cena prezentowanego produktu wynosi 39,99 euro.
Lepa Lepad S17 nie jest najtańszą podkładką na rynku, jednak jej wygląd i możliwości mogą zachęcić użytkowników do wyboru produktu właśnie od tej marki.
Źródło: Lepa
Powiązane publikacje

Znana marka chłodzeń do PC wycofuje się z Europy. Scythe zamyka swój oddział, a sytuacja firmy jest niepokojąca
62
Phanteks Glacier One D30 X2 - premiera dużych i wydajnych chłodzeń cieczą typu AiO z wentylatorem dla sekcji VRM
12
NVIDIA Blackwell i chłodzenie direct-to-chip to 300x większa efektywność wodna i 25x energooszczędniejsze centra danych
55
Thermaltake UX400 - debiut tanich chłodzeń powietrznych dla procesorów AMD Ryzen i Intel Core Ultra
10