Intel Skylake - Premiera podczas Gamescom 2015 w Kolonii
Całkiem niedawno firma Biostar w swojej oficjalnej notce prasowej ujawniła, że procesory Intel Skylake oraz płyty główne przeznaczone do ich obsługi zadebiutują w sierpniu - doniesienia pokrywają się z wcześniejszymi przeciekami, które wskazywały na ten sam miesiąc. Wiele wskazywało na to, że układy Intel Skylake zostaną pokazane dopiero pod koniec sierpnia, a dokładniej na konferencji Intel Developer Forum 2015 w San Francisco. Czyżby producent chciał zaskoczyć swoich klientów przyspieszonym debiutem procesorów? Według najnowszych doniesień, Intel spróbuje wykorzystać święto graczy o nazwie Gamescom do zareklamowania swoich najnowszych jednostek dla komputerów osobistych.
Intel Skylake może okazać się przełomową platformą dla posiadaczy komputerów PC.
Warto wspomnieć, że Gamescom 2015 organizowany w Kolonii (Niemcy) wystartuje już 5 sierpnia - przyspieszona premiera niewątpliwie pozwoliłaby na uruchomienie dystrybucji w odpowiednim czasie, tak aby nowe procesory trafiły do klientów jeszcze w wakacje. Postępowanie producenta (jeżeli okaże się prawdziwe) może być podyktowane premierą systemu operacyjnego Windows 10, która nastąpi 29 lipca. Nie ma wątpliwości, że pojawienie się nowego OS skłoni wielu użytkowników do usprawnienia platformy i wymiany głównych komponentów. Klienci będą początkowo mieli ograniczony wybór - najpierw do sprzedaży trafią odblokowane procesory Intel Core i7-6700K i Core i5-6600K, które niewątpliwie nie będą należały do najtańszych.
Pozostałe modele mogą zostać wprowadzone pod koniec sierpnia lub na początku września - będą to takie produkty jak Intel Core i7-6700 / 6700T, Core i5-6600, Core i5-6500, Core i5-6400, Core i5-6600T, Core i5-6500T oraz Core i5-6400T. Co więcej, na rynku najpierw pojawią się ponoć płyty główne z chipsetami Z170, a dopiero po jakimś czasie zadebiutują pozostałe konstrukcje (m.in. H170, B150 i H110). Zapowiada się naprawdę gorąca końcówka wakacji.
Powiązane publikacje

Chiński SMIC wykorzystuje wielokrotne wzorowanie DUV do produkcji układów Kirin 5 nm dla przyszłych smartfonów Huawei
0
AMD Ryzen 7 9700F ma być pierwszym desktopowym chipem Zen 5 bez iGPU. Szykuje się nowy hit ze średniej półki
2
Intel Core 5 120F - poznaliśmy szczegóły 6-rdzeniowego chipu Bartlett Lake-S dla oszczędnych graczy
25
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 3 ma występować w dwóch wersjach. Niektóre drogie smartfony już nie będą takie topowe
14