Intel Lunar Lake - nowe informacje o budowie procesorów Core Ultra 200V oraz ich współczynniku TDP
Procesory Intel Lunar Lake to pierwsza od lat generacja układów przedsiębiorstwa, która nastawiona jest na wysoką efektywność energetyczną. Nadchodząca seria procesorów otrzyma nazewnictwo Intel Core Ultra 200V i będzie przystosowana głównie do smukłych ultrabooków i urządzeń hybrydowych. W sieci pojawiły się nowe informacje na temat Lunar Lake, które rzucają dodatkowe światło na budowę tychże układów. W porównaniu do większości jednostek z generacji Meteor Lake, Lunar Lake będzie miał nieco wyższe limity cTDP, choć nie jest to związane z ogólną efektywnością energetyczną.
Według najnowszych doniesień, procesory Intel Lunar Lake będą się składać z rdzeni Performance oraz Low Power Efficient zamiast typowych Efficient. LP E-Core został wprowadzony wraz z Meteor Lake i służy m.in. do poprawy efektywności energetycznej przy mało obciążeniowych zadaniach, a także znacząco wpływa na czas pracy na zasilaniu akumulatorowym.
Intel Lunar Lake z nowymi informacjami. Procesory względem Meteor Lake zapewnią solidny wzrost osiągów w obliczeniach AI
Według informacji opublikowanych przez Golden Pig Upgrade, procesory Intel Lunar Lake faktycznie zaoferują 8 rdzeni (bez względu na SKU), jednak sama konfiguracja będzie nieco inna niż dotychczas sądziliśmy. Oprócz czterech rdzeni Performance (Lion Cove) pojawią się cztery rdzenie klasy Low Power Efflicient (Skymont). Nie będzie zatem klasycznych rdzeni E-Core, zamiast tego rozszerzony zostanie pomysł wprowadzony przy okazji Meteor Lake, gdzie Intel dołożył dwa rdzenie LP E-Core i przeniósł je do SoC w celu optymalizacji zużycia mocy przy mało wymagających zadaniach. Jedyne co pozostaje niejasne to to, czy rdzenie Low Power Efficient trafią do Compute Tile, czy pozostaną częścią SoC Tile. Niemniej jednak wprowadzenie czterech bardzo energooszczędnych rdzeni może wpłynąć na dalsze wydłużenie czasu pracy na zasilaniu akumulatorowym. Dla przypomnienia już Meteor Lake wypada bardzo dobrze w tym względzie.
Intel Meteor Lake | Intel Lunar Lake | |
Architektura | P-Core: Redwood Cove E-Core / LP E-Core: Crestmont iGPU: Xe-LPG (częściowo Alchemist) |
P-Core: Lion Cove LP E-Core: Skymont iGPU: Xe2-LPG (Battlemage) |
Proces technologiczny | Intel 4 (7 nm EUV) - Compute Tile TSMC N5 - GPU Tile |
TSMC N3B - cały projekt |
Liczba rdzeni / wątków | Do 16C/22T | 8C/8T |
Konfiguracja rdzeni | 6 P-Core + 8 E-Core + 2 LP E-Core | 4 P-Core + 4 LP E-Core |
Intel Hyper-Threading | Tylko dla rdzeni P-Core | Brak |
Kontroler RAM | DDR5 5600 MHz LPDDR5X 7467 MHz |
LPDDR5X 8533 MHz (zunifikowany RAM) |
Układ iGPU | Intel ARC Graphics / do 8 Xe-Core | Do 8 Xe2-Core nowej generacji |
cTDP | 15-28 W (oprócz Core Ultra 9) 45 W (Core Ultra 9) |
17-30 W |
Intel Lunar Lake z dużym wzrostem wydajności wielowątkowej względem Meteor Lake-U i to bez pomocy Hyper-Threading
Golden Pig Upgrade sugeruje także, że taktowanie procesorów Lunar Lake będzie wysokie (przynajmniej w porównaniu do innych układów Intela przy zbliżonych limitach mocy) oraz zaoferuje powiększony cache L3. Konfigurowane TDP będzie sięgało od 17 do 30 W, a więc będzie nieco wyższe niż dla większości układów Meteor Lake czy wcześniejszych generacji (15 do 28 W). Różnica związana jest z wprowadzeniem zunifikowanej pamięci RAM, przylutowanej tuż przy jednostkach obliczeniowych procesora (tym samym pobór mocy pamięci będzie częścią ogólnego poboru mocy całego układu). Intel Lunar Lake znajdzie zastosowanie zarówno w laptopach z systemami chłodzenia opartymi na wentylatorach jak również w konstrukcjach chłodzonych całkowicie pasywnie.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7