Intel Haswell - nowy wyznacznik oszczędności energii?
W oczekiwaniu na nadchodzące procesory Ivy Bridge "niebiescy" na Intel Development Forum 2011 uchylili rąbka tajemnicy, związanej z architekturą Intel Haswell przewidzianą na 2013 rok. Obecnie platforma Haswell jest w fazie testów - producent obiecuje cały dzień intensywnej pracy bądź 10 dni w stanie czuwania (na baterii w przypadku notebooków) urządzenia wyposażonego w nowy chip. Procesory Haswell wyprodukowane będą w 22 nm procesie technologicznym i zredukują o około 30 % zapotrzebowanie na energię w stosunku do układów z rodziny Sandy Bridge. Intel chwali się, iż Haswell w porównaniu do obecnych rozwiązań zapewniających podobne możliwości obliczeniowe, 20-krotnie obniży pobór prądu w stanie spoczynku. Oprócz zmniejszonego zapotrzebowania na energię elektryczną, nowa architektura przyniesie oczywiście zauważalny wzrost wydajności, jednak Intel na razie nie udziela szczegółów...
Póki co czekamy na sukcesora platformy Sandy Bridge, czyli Ivy Bridge i następcę LGA 1366 w postaci Sandy Bridge-E, później uwagę skierujemy na Haswella. Zapewne znów możemy spodziewać się odczuwalnego wzrostu wydajności, jak to miało już miejsce w przypadku premier poprzednich procesorów Intel Core pierwszej i drugiej generacji. Obniżony pobór energii sprawi też, iż nowe układy wydzielą mniejsze ilości ciepła. Takie są następstwa mniejszego - tym razem 22 nm procesu technologicznego. Następnym w kolejce będzie proces 16 nm, a premiera takich układów przewidywana jest na koniec roku 2013. Natomiast jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, to mniej więcej w roku 2015 ujrzymy pierwsze układy z tranzystorami wyposażonymi w bramki o szerokości 11 nm.
Źródło: TechConnect
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7