Intel H510, H410 i B460 - ślady nowych chipsetów znalezione w sieci
Jak wiemy, już za kilka miesięcy w sklepach pojawią się nowe procesory Intel Core 10. generacji, które choć nie będą w żadnym stopniu rewolucyjne i ponownie będą oparte o starą litografię 14 nm, to jednak wszystko wskazuje na to, że będą wymagały nowych płyt głównych. Pytanie tylko, jakich? Na przestrzeni ostatnich miesięcy słyszeliśmy o wielu różnych gniazdach dla nowych chipów i koniec końców nadal nie wiemy, na czym stoimy. Pewni możemy być za to kolejnych chipsetów. W sieci pojawiły się właśnie poszlaki potwierdzające to, że Intel planuje przynajmniej dwa nieflagowe układy logiki dla nowych procesorów: to H410 i B460. Najbardziej zastanawia nas jednak ślad płyty głównej z chipsetem... H510.
Uwagę zwraca na siebie płyta główna z chipsetem H510, o którym słyszymy po raz pierwszy. To prototyp platformy dla procesorów Intel Rocket Lake-S mających ukazać się dopiero w 2021 roku.
Informacje o nowych chipsetach dla procesorów Intel Comet Lake-S pojawiały się już w zeszłym roku, dlatego wieści o H410 nie powinny zdziwić nikogo. Teraz zauważono ślady płyt głównych z oznaczeniami GA-IMB410N, GA-IMB410M, GA-MB410TN, jak również GA-IMB510. Niestety, nie znamy żadnych konkretnych elementów specyfikacji tych płyt głównych - wiemy tylko, że są to konstrukcje firmy Gigabyte'e wykonane w różnych formatach. Uwagę zwraca na siebie ta ostatnia pozycja z chipsetem H510, o którym słyszymy po raz pierwszy. Jak się okazało, jest to prototyp platformy dla procesorów Intel Rocket Lake-S, które według plotek mają ukazać się dopiero w 2021 roku.
Intel Core i9-10900K ma być do 30% szybszy od układu Core i9-9900K
Intel Z490 - nowy chipset Intela może pojawić się w kwietniu 2020
Do namierzenia śladów chipsetu B460 posłużył wpis w bazie SiSoftu dotyczący nadchodzącego chipu Intel Core i9-10900. Jest to 10-rdzeniowa/20-wątkowa jednostka pracująca z bazowym taktowaniem 2,8 GHz, która testowana była na płycie głównej Medion B460H6-EM. Jej producent może wydać się Wam nieznany, ale nic w tym dziwnego - zajmuje się on gotowymi zestawami OEM, a więc rzeczona płyta raczej nigdy nie będzie przeznaczona do osobnej sprzedaży. Pozostaje nam więc tylko czekać na ujawnienie kolejnych danych o nowych chipsetach lub oficjalną zapowiedź Intela.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37