Intel Core Ultra 5 230F to 10-rdzeniowy procesor Arrow Lake z unikalną konstrukcją odpromiennika ciepła
Wielcy producenci czasem przygotowują komponenty wyłącznie z myślą o Chinach. Nie trzeba daleko szukać, by podać przykłady takich produktów. Wymienić można np. Radeona RX 7900 GRE czy GeForce'a RTX 4090 D, jednak warto wiedzieć, że również Intel ma na swoim koncie kilka chipów oferowanych tylko w Państwie Środka. Mowa tu o modelach Core i5-13490F czy Core i5-12490F. Jak się okazuje, nawet w nowej serii Core Ultra znalazł się kolejny taki układ.
Intel Core Ultra 5 230F to procesor jedyny w swoim rodzaju. Nie tylko ma oryginalną specyfikację i ciekawe opakowanie, ale także dosyć dziwnie wyglądający odpromiennik ciepła.
Intel testuje układy Nova Lake. Prace nad kolejną generacją desktopowych układów Core Ultra przebiegają zgodnie z planem
Wspomniane przed chwilą procesory Intela wyróżniają się dosyć nietypową konfiguracją i brakiem zintegrowanej grafiki. Można powiedzieć, że nie inaczej jest z układem Core Ultra 5 230F, który właśnie stał się dostępny do kupienia w Chinach. To 10-rdzeniowy model złożony z sześciu jednostek Performance i czterech Efficient - konstrukcyjnie prezentuje się niczym Core Ultra 5 225F, aczkolwiek cechuje się takimi samymi taktowaniami, jak wyżej pozycjonowany model Core Ultra 5 235. Jak widać na powyższym zdjęciu, procesor pakowany jest do nietypowego czarnego pudełka, ale to jeszcze nie koniec cech charakterystycznych tego chipu.
Core Ultra 5 235 | Core Ultra 5 230F | Core Ultra 5 225 | |
Rdzenie | 14 (6P+8E) | 10 (6P+4E) | 10 (6P+4E) |
Taktowania P-Core | 3,4 / 5,0 GHz | 3,4 / 5,0 GHz | 3,3 / 4,9 GHz |
Taktowania E-Core | 2,9 / 4,4 GHz | 2,9 / 4,4 GHz | 2,7 / 4,4 GHz |
iGPU | 3 Xe-Cores | - | 2 Xe-Cores |
TDP | 65 W |
Test procesorów Intel Core Ultra 9 285K vs AMD Ryzen 9 7950X3D - Premiera Arrow Lake. Nieźle w programach, w grach masakra!
Nie da się ukryć, że Intel Core Ultra 5 230F ma dosyć dziwnie wyglądający odpromiennik ciepła. Układ mocno różni się od innych desktopowych Arrow Lake'ów, choć powinien współgrać z wydanymi już popularnymi systemami chłodzenia. Pytanie tylko, dlaczego nie użyto klasycznego IHS-a? Na łamach serwisu TechPowerUp pojawiła się teoria, że chip pod spodem ma ten sam kompaktowy kafelek Compute, co mobilny procesor Arrow Lake-H, który fizycznie ma tylko 6 rdzeni P+8E i 24 MB pamięci podręcznej L3. Modułowa natura Arrow Lake sprawia również, że układ iGPU może być w tym przypadku fizycznie nieobecny. Mamy jednak nadzieję, że niebawem ktoś niebawem przedstawi proces skalpowania tego chipu i przekonamy się, czym naprawdę jest Core Ultra 5 230F.
Powiązane publikacje

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 - premiera nowego SoC. Zabrakło rdzeni Oryon, ale układ i tak zapewni ogromne możliwości
8
Intel rozpoczyna produkcję testową układów 18A. Procesory Panther Lake pojawią się w 2026 roku
27
Samsung może porzucić nazwę Exynos 2600. Nowy 2-nanometrowy układ SoC zadebiutuje pod inną marką i z nową strategią
25
Intel Arrow Lake-HX - Formalnie debiutują procesory Core Ultra 200HX dla wydajnych notebooków do gier i pracy
3