Gigabyte H170-Gaming 3 D3 dla Skylake z obsługą pamięci DDR3
Od premiery odblokowanych procesorów Intel Skylake minęło już kilka tygodni - w tym czasie wielu producentom udało się uruchomić dystrybucję swoich płyt głównych i zacząć czerpać korzyści z debiutu nowej platformy "niebieskich". Za rogiem czają się kolejne procesory Skylake z zablokowanym mnożnikiem, które będą przeznaczone dla mniej wymagających użytkowników, jacy nie chcą wydawać aż tak wiele na zakup CPU. Charakterystyczną cechą platformy Intel Skylake jest obsługa dwóch rodzajów pamięci operacyjnej. Każdy procesor należący do tej rodziny posiada zintegrowany kontroler pamięci wspierający zarówno moduły DDR3L, jak i DDR4. Teoretycznie, miało to ułatwić przesiadkę na nową generację dla użytkowników posiadających obecne pamięć RAM starszego standardu, jednak praktycznie nie ma na razie większego znaczenia.
Płyty główne obsługujące moduły DDR3L dla Skylake nie robią chyba na nikim wrażenia.
Producenci również bardzo ostrożnie podchodzą do tego tematu i nie prezentują zbyt wiele modeli posiadających sloty dla modułów DDR3L. Gigabyte postanowiło zaatakować ten segment przy pomocy nowej płyty głównej z serii H170-Gaming 3 D3. Produkt przeznaczony jest głównie dla osób, którym zależy na przesiadce na platformę Skylake bez zmiany pamięci. Wspomniana płyta główna w standardzie ATX posiada podstawkę Intel LGA 1151 oraz chipset Intel H170. Ponadto, znajdziemy tutaj cztery banki pamięci DDR3L.
Producent zdecydował się umieścić na laminacie 7-fazową sekcję zasilania oraz dwa sloty PCI Express 3.0 x16. Użytkownik otrzymuje do dyspozycji dodatkowe dwa sloty PCI oraz dwa PCI Express x1. Nośniki podłączymy przy pomocy dwóch interfejsów M.2 32 Gb/s, dwóch SATA Express (16 Gb/s) oraz sześciu SATA 6 Gb/s. Na tylnym panelu znajdziemy m.in. cztery porty USB 3.1 Gen1 (USB 3.0), HDMI, DVI oraz D-Sub. Za sieć odpowiada układ Killer E2200. Producent nie ujawnia na razie sugerowanej ceny modelu H170-Gaming 3 D3. Możemy spodziewać się kwoty wynoszącej nie więcej niż 120 dolarów na zagranicznych rynkach.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37