Detale dotyczące architektury układów AMD APU Kaveri
Złota trójka z Sunnyvale doczeka się niedługo kolejnego członka ekipy... Mowa tutaj oczywiście o nowych układach AMD APU Kaveri, które dołączą do oferty zawierającej już procesory Llano, Trinity oraz Richland. Do sieci trafiły właśnie detale dotyczące architektury nadchodzących jednostek. Zaczynając od najważniejszych elementów, rodzina Kaveri będzie mogło pochwalić się rdzeniami Steamroller oraz wbudowanym układem graficznym IGP z procesorami strumieniowymi Radeon GCN. Komunikacja między komponentami będzie odbywała się zgodnie z zasadami HUMA oraz HSA (LINK), więc będziemy mieli poniekąd do czynienia z przełomowym APU. Dostępne na rynku układy Richland zakończą swoje panowanie prawdopodobnie w czwartym kwartale 2013 roku, gdyż właśnie wtedy do sklepów ma trafić nowa rodzina procesorów.
Jednostki AMD APU Kaveri produkowane w 28-nanometrowym procesie technologicznym mają zwiększyć wskaźnik IPC w operacjach wielowątkowych o 25%. Powierzchnia pojedynczego modułu będzie większa niż w architekturze Bulldozer oraz Piledriver, zaś zmiany przebiegu są widoczne gołym okiem na opublikowanych diagramach. Nowa rodzina wprowadzi do obiegu 28-nanometrowe wbudowane układy graficzne Radeon GCN (Graphics Core Next 2.0) - do tej pory producent korzystał z architektury VLIW5 oraz VLIW4.
Wierząc zapewnieniom, otrzymamy znacznie wydajniejszy produkt o zmniejszonym poborze energii. W zintegrowanym układzie graficznym IGP znajdzie się nawet 512 procesorów strumieniowych podzielonych na osiem jednostek. AMD APU Kaveri będzie wciąż korzystał z kontrolera pamięci DDR3, jednak wprowadzona architektura HUMA powinna przyspieszyć wymianę danych między układem graficznym i pozostałymi komponentami. W najszybszym modelu otrzymamy taką samą ilość procesorów strumieniowych jak w karcie graficznej Radeon HD 7750.

Powiększona podstawka FM2+ będzie kompatybilna z poprzednimi generacjami, jednak procesora Kaveri nie umieścimy już w obecnych płytach głównych z podstawkami FM2. Nadchodząca rodzina przyniesie także nowe chipsety z serii AMD A88X oraz A87X. Wskaźnik TDP dla architektury Steamroller będzie wahał się od 65 W do 100 W, natomiast mobilne wersje powinny spaść do 35 W.



Źródło: WCCF Tech / PC Watch
Powiązane publikacje

Intel Core 9 273PQE z 12 rdzeniami Performance pokonuje w grach model Core i9-14900K. Gracze mają czego żałować
22
AMD Ryzen AI Max+ 495 - Procesor Gorgon Halo z rdzeniami Zen 5 oraz ze znacznie większym podsystemem pamięci RAM
27
AMD oraz Intel rozwijają wspólne rozszerzenia x86. ACE ma ograniczyć fragmentację i uprościć wdrażanie AI na CPU
24
Apple A20 - układ może nie wykorzystać technologii pakowania chipów WMCM. Smartfon iPhone 18 otrzyma tylko 8 GB RAM?
27














