AMD Trinity APU ze zintegrowanym HD 7000
Wewnętrzne konferencje wielkich korporacji, to stały element opracowywania i dzielenia się z zaufanymi ludźmi planami na najbliższy czas. Na szczęście niektórzy z nich widząc coś ciekawego, a być może poufnego, automatycznie czują potrzebę podzielenia się rewelacjami ze światem zewnętrznym. Stąd slajd, który sporo mówi o planach AMD i kolejnej generacji APU, bowiem pewne zdjęcie dostało się do prasy. Dzięki temu poznaliśmy kilka szczegółów dotyczących "Trinity", czyli następcy popularnego "Llano". Prezentacja była dziełem głównego partnera AMD, firmy Global Foundries, która przedstawiała nadchodzące produkty wykonane w 32 nm procesie technologicznym z wykorzystaniem tranzystorów z bramką o wysokiej stałej dielektrycznej - HKMG (High-K Metal Gate). Stąd na slajdzie obecność przyszłej platformy rodziny Fusion z której AMD spodziewa się wycisnąć o 50% większą wydajność w gigaflopsach względem obecnych A-Series.
W kwestii GPU dowiadujemy się, że nowe APU wykorzystywać będą układy HD serii 7000. Najprawdopodobniej zastosowana zostanie architektura procesów strumieniowych VLIW4, która obejmie całą rodzinę HD 7000 (dotychczas tylko segment HD 6900) i pozwala uzyskać wyższą wydajność na milimetr kwadratowy powierzchni struktury półprzewodnikowej. W nowej generacji przyśpieszonych jednostek przetwarzania, rolę CPU odegrają rdzenie Piledriver (auć) korzystające z modułowej architektury x86 z konstrukcji Bulldozera, którą charakteryzuje wysokie IPC (instructions per clock). Trinity będą dostępne w 2012 roku jako "Comal" dedykowany notebookom i "Virgo" dla komputerów stacjonarnych.

Źródło: TechPowerUP
Powiązane publikacje

Intel Core 9 273PQE z 12 rdzeniami Performance pokonuje w grach model Core i9-14900K. Gracze mają czego żałować
22
AMD Ryzen AI Max+ 495 - Procesor Gorgon Halo z rdzeniami Zen 5 oraz ze znacznie większym podsystemem pamięci RAM
27
AMD oraz Intel rozwijają wspólne rozszerzenia x86. ACE ma ograniczyć fragmentację i uprościć wdrażanie AI na CPU
24
Apple A20 - układ może nie wykorzystać technologii pakowania chipów WMCM. Smartfon iPhone 18 otrzyma tylko 8 GB RAM?
27












